1月5日消息 ， 據臺媒《工商時報》報導 ， 隨著人工智能（AI）熱潮持續升溫 ， 聯發科決定調整內部資源 ， 已經將移動芯片部門的部分人力資源轉往ASIC、汽車芯片等新市場 ， 希望抓住數據中心與云服務廠商（CSP）所需的定制化芯片商機 。
【傳聯發科已從移動芯片部門抽調資源，加碼ASIC研發】報道稱 ， 谷歌代號為“Ironwood” 的云端AI芯片“TPU v7”已成為業界首款足以挑戰英偉達（ NVIDIA ） Blackwell GPU的ASIC芯片 ， 而聯發科則負責設計該處理器與周邊器件之間通信的I/O模組 。 此外 ， 傳聞聯發科為谷歌定制的首款TPU v7e將于今年一季度末進入風險性試產 ， 并且有望再拿下后續TPU v8e的訂單 。 同時 ， 聯發科還獲得了臺積電的先進封裝資源支持 ， 2027年臺積電提供給聯發科谷歌項目的CoWoS產能更將暴增7倍以上 。
目前 ， 谷歌除了自家的數據中心正大量采用TPU芯片之外 ， 也計劃向外部客戶供應TPU芯片 。 據悉 ， 谷歌TPU出貨量規模有望在2027年達到500萬顆、2028年將進一步增長至700萬顆 。 如此龐大的出貨量目標 ， 也使得谷歌可能將擴大與聯發科在TPU定制上的合作 。
由于谷歌TPU將采用臺積電3nm制程 ， 研發難度也越來越高 ， 需求量也快速飆升 ， 聯發科覺得有必要從移動芯片部門抽調出來部分資源 ， 以助力ASIC相關業務的發展 。 聯發科內部預期 ， AI ASIC業務2026年營收將達10億美元 ， 2027年將擴大至數十億美元 。 除了與谷歌深化ASIC合作之外 ， 聯發科也積極爭取與Meta合作開發定制化AI芯片 。
但是 ， 外界也擔心 ， 當聯發科將更多資源從移動芯片部門調動到ASIC業務部門 ， 未來是否意味著天璣系列移動芯片的重要性將被降低 。
編輯：芯智訊-浪客劍
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