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2026 年 CES 大展上 ， 英特爾終于亮出了它憋了許久的那張牌 。 在拉斯維加斯威尼斯人酒店的舞臺上 ，CEO 陳立武宣布 Intel Core Ultra Series 3 處理器正式登場 ， 這是第一款基于 Intel 18A 制程的消費級芯片 ， 也是全球首批量產的 1.8 納米級處理器 。
圖丨陳立武發表主旨演講（來源：Serve The Home）
所謂 18A ， “A”代表埃（Angstrom） ， 是比納米更小的長度單位 ，1 埃等于 0.1 納米 。 因此 18A 換算過來約等于 1.8 納米 。
這套命名法是英特爾在 2021 年啟用的 ， 當時前 CEO 帕特·基辛格（Pat Gelsinger）提出了 “四年五節點” （ 5 Nodes in 4 Years ）計劃 ， 希望通過 Intel 7、Intel 4、 Intel 3、Intel 20A、Intel 18A 五個制程節點的快速迭代 ， 追上并超越臺積電和三星 。
基辛格在 2024 年 12 月被迫離職 ， 但他啟動的這場制程追趕戰如今算是交出了第一份答卷：18A 芯片正式量產發貨 ， 比臺積電的 N2（ 2 納米）制程早了幾個月進入市場 。
臺積電的 N2 制程在 2025 年第四季度開始量產 ， 但 N2 芯片要裝進消費級產品并大規模鋪貨 ， 恐怕要等到 2026 年甚至更晚 。 而英特爾的 Panther Lake 筆記本電腦將在 1 月 27 日開始全球發售 ， 預購通道 1 月 6 日就已開啟 。 僅從“ 2 納米級芯片誰先到消費者手里 ”這個維度來看 ， 英特爾確實領先了一步 。 但先發不等于領先 ， 更不等于勝利 。
臺積電的 N2 客戶名單已經排滿 ， 蘋果、AMD 、英偉達、高通、聯發科都在等著 ， 產能規劃從 2025 年底的每月 4 萬片晶圓 ， 到 2027 年將擴張至每月 20 萬片 。 英特爾贏了一個身位 ， 但比賽還很漫長 。
這次發布的 Core Ultra Series 3 總共有 14 款 SKU， 涵蓋 Core Ultra X9、X7、9、7、5五個產品系列 。 其中 ， 帶“X”前綴的型號是新設的高端子系列 ， 主打更強的集成顯卡 。
圖丨Core Ultra Series 3 系列參數（來源：Intel）
旗艦型號 Core Ultra X9 388H 采用 16 核心設計 ， 由 4 顆 P-core （性能核）、 8 顆 E-core （能效核）和 4 顆 LPE-core （低功耗效能核）組成 ， 最高睿頻可達 5.1GHz ， 內置 18MB 三級緩存 。
相比前代的 Lunar Lake（Core Ultra 200V 系列） ， 英特爾聲稱這款芯片的多線程性能提升高達 60%， 圖形性能提升 77%， 同時在續航方面也有所改善 。 官方數據顯示 ， 在聯想 IdeaPad 參考設計平臺上播放 Netflix 1080p 視頻可以達到 27.1 小時 。
圖形部分是這代產品的亮點 。Core Ultra X9 和 X7 型號搭載了完整的 Intel Arc B390 集成 GPU， 擁有 12 個 Xe 核心 ， 采用與桌面顯卡 Arc B580 相同的 Xe3 （ Battlemage ）架構 。
圖丨Core Ultra Series 3 處理器（來源：Intel）
這是英特爾首次在筆記本處理器上集成如此規模的 GPU 單元 ， 官方宣稱其圖形性能相較 Lunar Lake 提升了 70% 以上 ， 在部分游戲場景下甚至可以與 AMD 的 Ryzen AI Max 系列一較高下 。
此外 ， 英特爾還帶來了新版的 XeSS 3 技術 ， 支持多幀生成（ Multi-Frame Generation ） ， 可以在每渲染一幀畫面的基礎上額外生成三幀 AI 插幀 ， 以提升游戲流暢度 。EA 已宣布將在未來游戲中集成這項技術 。
AI 算力是另一個核心賣點 。 所有 Core Ultra Series 3 處理器都配備了 NPU 5 （神經處理單元 ， Neural Processing Unit） ， 最高可提供 50 TOPS （每秒萬億次運算）的本地 AI 算力 。 加上 GPU 的 120 TOPS 和 CPU 本身的貢獻 ， 整顆芯片的綜合 AI 算力可達 180 TOPS。
圖丨英特爾客戶計算事業部高級副總裁兼總經理吉姆·約翰遜介紹 Core Ultra Series 3（來源：Intel）
這一數字超過了微軟 Copilot+ PC 認證所要求的 40 TOPS 門檻 ， 但相比 AMD Ryzen AI 400 系列聲稱的 60 TOPS 和高通驍龍 X2 系列的 80 TOPS NPU 算力 ， Intel 的 NPU 本身并不占優 。 英特爾的策略是強調三引擎協同 ， CPU 、 GPU 、 NPU 各司其職 ， 根據任務特性動態調度 ， 以達到性能與能效的平衡 。
在制程工藝層面 ， 18A 的技術突破在于兩項關鍵創新的同時導入： RibbonFET 和 PowerVia 。RibbonFET 是英特爾版本的 GAA （ Gate-All-Around ， 全環繞柵極）晶體管 ， 相比 FinFET （鰭式場效應晶體管）架構 ，GAA 晶體管的柵極可以從四面八方完全包裹住溝道 ， 實現更精準的電流控制 ， 從而降低漏電、提升能效 。
這并不是英特爾獨創的工藝 ， 三星早在 2022 年就在 3 納米節點上率先商用了 GAA 技術 ， 臺積電則將其留到了 N2 節點 ， 但英特爾的激進之處在于 ， 他們不僅采用了 GAA， 還同時引入了 PowerVia。
PowerVia 是一種背面供電架構（Backside Power Delivery Network BSPDN） ， 將芯片的電源布線從正面移到了背面 。 傳統芯片的正面既要走信號線又要走電源線 ， 線路擁擠導致電阻增加、信號干擾加劇 。
PowerVia 把電源網絡“搬家”到芯片背面 ， 讓正面專心處理信號 ， 可以改善標準單元利用率 5% 至 10%， 并將等功耗性能提升約 4% 。
圖丨PowerVia 工藝（來源：Intel）
根據 IEEE VLSI 2025 大會上發表的論文數據 ， 18A 制程在相同功耗下可比 Intel 3 節點提升 25% 的性能 ， 或者在相同性能下降低 36% 的功耗 ， 晶體管密度則提高了約 30% 。 臺積電的 N2 目前尚未采用背面供電技術 ， 要等到后續的 N2P 節點才會引入 。
但需要指出的是 ， Panther Lake 并非一顆完全由 18A 工藝打造的芯片 。 它采用了 chiplet（小芯片）架構 ， 通過 Foveros 3D 封裝技術將多個不同制程的芯片模塊整合在一起 。 其中 ， 計算模塊（ Compute Tile， 包含 CPU 核心和 NPU ）確實基于 18A 制程在美國本土制造 ， 但平臺控制器模塊（ Platform Controller Tile ）仍由臺積電代工 ， 而高端型號的 12 核心 GPU 模塊同樣出自臺積電之手；入門級 4 核心 GPU 模塊則使用了英特爾自己較老的 Intel 3 制程 。
Panther Lake 試圖彌合前代產品線的割裂 。 2024 年英特爾推出的筆記本芯片分成了兩條線：主打輕薄本的 Lunar Lake （Core Ultra 200V 系列）和面向高性能筆電的 Arrow Lake（Core Ultra 200H 系列） 。
前者采用了激進的封裝內存設計以換取極致能效 ， 后者則保留了傳統的 SO-DIMM 內存槽位 。 兩條線各有取舍 ， 但也造成了市場定位的混亂 。
Core Ultra Series 3 則將兩者整合到了統一的平臺架構上 ， 通過不同的計算模塊和 GPU 模塊組合 ， 覆蓋從入門到高端的完整產品線 。 這是一種更務實的做法 ， 有利于降低 OEM 廠商的設計成本 ， 也便于消費者理解 。
戴爾已經宣布新款 XPS 14 和 16 將搭載這些處理器 ， 官方宣稱 1080p 視頻播放續航超過 40 小時 。 英特爾表示已獲得超過 200 個設計方案的訂單 。
邊緣計算和嵌入式應用是英特爾此次著重強調的另一個方向 。 Core Ultra Series 3 處理器首次同時獲得了消費級和工業級認證 ， 可以部署在機器人、醫療設備、智能城市基礎設施等對可靠性和溫度耐受性有更高要求的場景中 。
英特爾在發布會上展示了基于 Series 3 的 AI 機器人參考設計套件 ， 宣稱在大語言模型推理性能上比競品高出 1.9 倍 ， 端到端視頻分析的每瓦每美元性能高出 2.3 倍 。
對于一家在數據中心 GPU 市場被英偉達遠遠甩開的公司而言 ， 搶占邊緣 AI 這塊增量市場不失為一種務實的選擇 。 英特爾還預告將在今年晚些時候與宏碁、微星等廠商合作推出基于 Panther Lake 的掌上游戲機平臺 。
芯片發布只是第一步 。18A 制程能否真正幫助英特爾重回競爭行列 ， 取決于幾個關鍵變量 。
首先是良率 。 英特爾在 2025 年 10 月的技術日活動上展示了一張缺陷密度（D0）下降曲線圖 ， 但并未標注 Y 軸刻度 ， 外界無法準確評估 18A 當前的成熟度 。
Tom's Hardware 的分析指出 ， 缺陷密度只是良率的一個維度 ， 芯片能否達到預期的性能和功耗目標（即參數良率） ， 還受到工藝窗口、關鍵尺寸變異、線邊粗糙度等諸多因素影響 。
圖丨英特爾 18A 制程缺陷密度下降曲線圖（來源： Intel）
其次是產能 。 目前 18A 芯片主要在俄勒岡州的開發工廠和亞利桑那州的 Fab 52 工廠生產 ，Fab 62 仍在建設中 。 當需求放量時 ， 產能能否跟上還得打個問號 。
第三是代工客戶 。 英特爾代工服務能否吸引到除了自家產品之外的外部客戶 ， 是檢驗 18A 技術競爭力的試金石 。 目前英特爾宣稱已拿下九個 18A 代工訂單 ， 其中包括兩家頂級云計算廠商 ， 但具體細節尚未披露 。
值得一提的是 ， 英特爾此次發布比原計劃延遲了大約一個月 。 2025 年 10 月時 ， 英特爾表示首批 Panther Lake 芯片將在年底前出貨 ， 完整產品線會在 2026 年第一季度鋪開 。
如今實際發貨時間推遲到了 1 月底 ， 后續型號的時間表也變得模糊 ， 只說“上半年陸續推出” 。 延遲幅度不算大 ， 但對于一家急需證明自己執行力的公司而言 ， 任何跳票的影響可能都會被放大 。
過去幾年 ， 英特爾經歷了太多的延期、裁員和高管更迭 ， 市值蒸發超過一半 。18A 芯片的成功落地 ， 至少證明了基辛格時代啟動的制程追趕計劃沒有徹底失敗 ， 也為陳立武時代的故事提供了一個還算體面的開場 。 不過制程領先只是追回差距的一步棋 ， 英特爾要想真正翻身 ， 還需要在 AI 加速器、數據中心芯片、代工業務等多個戰場上同時取得突破 。
Panther Lake 是一張不錯的牌 ， 但英特爾手里需要的是一整副好牌 。 而臺積電、AMD、英偉達、高通 ， 還有正在快速崛起的中國芯片設計公司們 ， 沒有一個會停下腳步等它 。
參考資料：
1.https://newsroom.intel.com/client-computing/ces-2026-intel-core-ultra-series-3-debut-first-built-on-intel-18a
2.https://www.servethehome.com/intel-ces-2026-keynote-live-coverage/
3.https://siliconangle.com/2026/01/05/intel-launches-first-chips-built-advanced-18a-manufacturing-process/
4.https://www.tomshardware.com/news/intel-details-powervia-backside-power-delivery-network
【全球首批1.8nm處理器登場，英特爾搶在了臺積電前面】運營/排版：何晨龍
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