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臺積電或暫停3nm新項目啟動，轉向2nm

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臺積電或暫停3nm新項目啟動，轉向2nm

臺積電近日宣布其2nm工藝成功量產 ， 市場消息稱該公司已暫停新的3nm項目 。 據《商業時報》報道 ， 臺積電今年不僅提高了3nm工藝的價格 ， 還暫時停止了新3nm項目的啟動 。 報道指出 ， 這主要是由于訂單已全部排滿 ， 短期產能擴張無法滿足客戶激增的需求 。
報告補充說 ， 盡管臺積電的 3nm 系列涵蓋多個變體 ， 但目前的產能已被包括 AI GPU、云數據中心 ASIC 和高端移動應用處理器在內的客戶完全吸收 。 從戰略角度來看 ， 臺積電也在努力引導客戶盡早將新產品規劃轉向成本結構更優的2nm制程 。 隨著2nm制程進入量產階段 ， 其主要客戶據稱包括蘋果、高通和聯發科等移動芯片制造商 。
值得注意的是 ， 報告中引用的行業消息人士指出 ， 2nm工藝的價格并沒有市場猜測的那么高 ， 后者認為晶圓價格會超過3萬美元 。 即便如此 ， 與N3P工藝相比 ， 價格仍然出現了顯著上漲 。 報告補充道 ， 盡管如此 ， 由于SoC芯片采用了基于芯片組的封裝結構 ， 并通過大規模出貨來分攤成本 ， 因此與存儲芯片不同 ， SoC芯片并非導致智能手機物料清單（BOM）大幅上漲的主要驅動因素 。
臺積電2納米工藝轉型：技術、成本和戰略2nm工藝節點是臺積電先進工藝路線圖的關鍵轉折點 。 它引入了納米片晶體管架構 ， 顯著提升了性能、能效和晶體管密度 ， 同時在工藝設計層面也提供了更優的成本結構 。 報告指出 ， 與3nm工藝相比 ， 采用原子層沉積（ALD）等先進技術并未導致極紫外光刻（EUV）曝光層數的顯著增加 ， 這有助于保持芯片制造成本的競爭力 ， 并進一步鞏固了臺積電推動客戶向2nm工藝節點過渡的戰略 。
報告援引的業內人士補充說 ， 向基于GAAFET的工藝轉變 ， 將晶圓制造從平面圖案化轉變為真正的三維結構 ， 顯著增加了工藝復雜性 ， 并提升了材料技術的重要性 。 特別是 ， ALD必須在懸浮結構周圍沉積均勻、無缺陷的介電層和金屬柵極 ， 這對沉積均勻性和工藝控制提出了極高的要求 。
區域競爭壓力同樣是重要推手 。 英特爾位于亞利桑那州的Fab 52工廠正全力推進18A（相當于1.8納米級）制程研發 ， 試圖憑借本土優勢實現技術反超 。 近日英特爾在CES上正式發布基于18A制程工藝的AI PC芯片系列 ， 這被視為該公司制造復興與技術引領的關鍵里程碑 。 新一代芯片采用突破性晶體管架構與供電設計 ， 不僅是英特爾首次實現18A工藝的大規模量產 ， 更旨在重奪被AMD占據的市場份額 ， 并證明其代工業務已重返技術競爭前沿 。
此次發布的Intel Core Ultra Series 3系列處理器為首批Panther Lake架構產品 。 搭載該芯片的筆記本電腦將于1月7日開放預訂 ， 1月27日全球同步上市 。 英特爾高級副總裁Jim Johnson現場透露 ， 新一代芯片性能較前代Lunar Lake Series 2提升高達60% 。 英特爾CEO陳立武強調 ， 公司“已兌現2025年交付首批18A工藝產品”的承諾 。 Johnson進一步指出 ， “2026年將是行業與英特爾共同的戰略轉折點” ， 暗示技術迭代與市場格局將進入新階段 。
12月19日 ， 三星電子正式官宣 ， 全球首款采用2納米工藝的智能手機應用處理器——Exynos 2600 ， 已進入“量產中”狀態 。 這顆芯片不僅將CPU性能提升高達39% ， AI算力更暴漲113% ， 劍指明年初發布的旗艦手機Galaxy S26 。 對于蘋果、AMD、高通、特斯拉等大客戶來說 ， 三星的崛起意味著多了一個可信賴的備選方案 。 這不僅能增強其供應鏈的韌性 ， 避免將雞蛋放在一個籃子里 ， 更能在與代工廠的議價中掌握更多主動權 。 此前已有消息稱 ， AMD正與三星商討2納米合作 ， 而高通也可能在部分產品線上回歸三星代工 。 競爭將迫使兩家巨頭在技術創新、價格和服務上不斷突破 。 據悉 ， 三星已經完成第二代2nm工藝的基礎設計工作 ， 第三代2nm GAA工藝SF2P+已處于研發階段 ， 預計將在兩年內投入應用 。
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