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國產測試機，夾縫求生

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國產測試機，夾縫求生

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在全球技術競爭與AI引發的市場需求驅動下 ， 國產測試機正從追趕逐步邁向突破 ， 在海外巨頭主導的市場中艱難突圍 。
半導體測試機：芯片品質的“把關人”集成電路從設計開發到成品裝機應用 ， 需歷經電路設計、晶圓制造、晶圓測試（Chip Probing ， CP）、IC封裝、封裝測試（Final Test ， FT）五大核心環節 。 其中 ， CP測試與FT測試是驗證芯片參數及功能是否符合設計標準的關鍵步驟 ， 而半導體測試機正是這兩個環節的核心執行載體 ， 依據測試類型與特性可劃分為數字化、模擬化、混合式、RF、存儲器及SoC等不同的系統 。
在CP測試環節 ， 晶圓制造完成后、封裝前 ， 探針臺與測試機協同工作 ， 對晶圓上的裸芯片開展功能與電參數檢測 。 探針臺自動將晶圓傳送至測試位置 ， 芯片Pad點通過探針、專用連接線與測試機功能模塊連接 ， 測試機施加輸入信號并采集輸出信號 ， 判斷芯片在不同工作條件下的功能和性能是否達標 ， 測試結果同步至探針臺并形成晶圓Map圖 ， 最終篩選出無效芯片以節約封裝成本 。
FT測試環節則在芯片封裝完成后進行 ， 分選機與測試機配合 ， 對成品芯片進行終檢 。 分選機將芯片逐個傳送至測試工位 ， 通過基座、專用連接線與測試機的功能模塊進行連接 ， 測試機完成信號施加與采集、芯片功能和性能判定后 ， 分選機根據結果對芯片進行標記、分選、收料或編帶 ， 確保每一顆出廠芯片都符合設計規范 。

半導體測試機本質是軟硬件一體化設備 ， 核心測試內容涵蓋直流參數（電壓、電流）、交流參數（時間、占空比、總諧波失真、頻率等）、功能測試等 ， 衡量半導體測試機技術先進性的關鍵指標包括測試功能模塊、測試精度、響應速度、應用程序定制化和測試數據存儲、采集和分析等 。 值得注意的是 ， 行業內“測試機（Tester）”與“ATE系統（ATE system）”本質同義 ， 僅因翻譯習慣不同而存在表述差異 。
全球市場格局：海外巨頭主導 ， AI重塑競爭態勢長期以來 ， 全球ATE市場被海外兩大巨頭牢牢掌控——日本的愛德萬測試（Advantest）與美國的泰瑞達（Teradyne） ， 兩者合計占據全球約80%的市場份額 ， 形成雙寡頭壟斷格局 。
泰瑞達自上世紀80年代起通過一系列收購快速擴張業務版圖 ， 先后將Zehnetel、Magatest、Nextest、Eagle Test System（ETS）等企業納入麾下 ， 逐步覆蓋SoC測試、數字/模擬信號測試、電路板測試、閃存測試等多個細分領域 ， 下游客戶遍及整個半導體產業鏈 。
愛德萬測試則以存儲器測試設備為核心優勢 ， 1946年創立后于1972年切入半導體測試系統行業 ， 1976年推出全球首臺DRAM測試機T310/31 ， 憑借對市場需求的敏銳洞察 ， 長期占據存儲器測試領域領先地位 。 2011年收購惠瑞杰（Verigy）后 ， 愛德萬正式進軍SoC測試市場 ， 業務范圍擴展至SoC測試系統、分選機及新興服務領域 。
2022年生成式AI的爆發成為市場格局的重要轉折點 。 由于愛德萬是英偉達高端GPU測試設備的主要供應商 ， 且AI領域對高性能半導體的需求大幅拉動SoC測試設備與存儲器測試設備（尤其是高帶寬內存HBM測試設備）的需求 ， 使其業績與市場份額持續攀升 。 2023年 ， 愛德萬全球市占率擴大至約50% ， 泰瑞達則降至約30%；據愛德萬2025年4月發布的投資者指南顯示 ， 2024年其市占率進一步提升至58% ， 雙寡頭格局下愛德萬的領先優勢持續擴大 。
AI產業的蓬勃發展不僅重塑了市場份額分配 ， 更驅動愛德萬業績高速增長 。 2024財年 ， 愛德萬SoC測試設備凈銷售額達5981億日元 ， 同比增長80.4% ， 其中90%的收入來自高性能計算和AI芯片；內存測試設備也受益于HBM的強勁需求實現大幅增長 。 2025財年第二季度（截至2025年9月30日） ， 愛德萬營收約121.82億元人民幣 ， 同比增長38.0% ， Non-GAAP營業利潤約50.19億元人民幣 ， 同比增長70.7% ， 核心業績超預期 。 基于技術過渡進程加快、市場需求持續釋放 ， 愛德萬上調2025財年全年指引 ， 將營收目標從約386.61億元人民幣上調至440.85億元人民幣 ， 營業利潤目標從138.90億元人民幣上調至172.16億元人民幣 ， 并將2024-2026財年平均營收目標與營業利潤率目標同步上調 。 展望2026年 ， GPU與定制化ASIC將成為其核心增長驅動力 ， 兩類產品均采用先進封裝技術并搭配HBM ， 測試架構具有可比性 ， 僅在測試方法與測試次數上存在差異 。
業績的高速增長與強勁的市場預期推動愛德萬市值大幅攀升 。 2025年9月10日 ， 愛德萬總市值首次突破10萬億日元大關 ， 近20年來首次超過日本半導體制造設備行業龍頭Tokyo Electron（TEL） ， 這一市值逆轉背后 ， 是AI需求增長引發的半導體技術變革 ， 以及資金向業績增長預期較高企業的集中流入 。 此前 ， 英偉達還宣布2026年底前投放AI半導體新產品 ， 進一步強化了市場對愛德萬的增長預期 ， 使其憑借58%的全球市占率持續搶占AI領域的市場紅利 。
國產測試機正在追趕相較于半導體前道設備 ， ATE設備市場規模相對有限 ， 但競爭異常激烈 。 據不完全統計 ， 目前全球ATE廠商約有100家 ， 其中國內廠商超過50家 ， 且仍有新玩家持續涌入 。 從市場特性來看 ， ATE設備與芯片應用場景深度綁定 ， 數字、模擬、射頻、存儲、功率、傳感器等不同類型芯片需配備專用測試設備 ， 僅存儲器領域 ， NAND與DRAM的測試設備就存在本質差異 ， 這導致單一廠商難以覆蓋全品類測試設備 ， 為國產廠商在細分領域突破提供了契機 。
當前 ， 國內在功率半導體與模擬半導體芯片測試機領域已接近飽和 ， 而在技術門檻更高的SoC測試機與存儲芯片測試機領域 ， 國產廠商雖起步較晚 。 國內存儲器件測試設備廠商多處于研發或產業化初期階段 ， 產品性能與國際領先企業存在較大差距 ， 高速產品更是處于空白階段 。 隨著國產存儲芯片廠商的產能擴張 ， 多款產品相繼落地并進入市場驗證階段：
精智達：已向國內重點客戶交付首臺高速存儲測試機 ， 該設備主要應用于半導體存儲器測試環節 ， 解決高速測試需求 。 公司目前已基本完成半導體存儲器件測試設備主要產品的全面布局 ， 可為客戶提供系統化解決方案 ， 初步形成全站點服務能力 。
長川科技：深耕集成電路測試設備領域 ， 重點開拓覆蓋SoC、邏輯等多種高端應用場景的數字測試設備 。 其推出的D9000測試機以量產測試數字類IC產品為目標的高性能集成電路測試機 ， 可適應于芯片CP測試和FT測試 ， 適用產品類型數字邏輯芯片、數?；旌闲酒?、微處理器、系統級SoC及其射頻類芯片 ， 可適配各家Handler或Prober 。
悅芯科技：已正式啟動IPO進程 ， 其自主研發并量產的SoC測試設備T800與存儲器測試設備TM8000填補了國產高端ATE設備的空白 。 其中T800 SoC測試設備正不斷系列化并快速地占領國內市場 。 各系列設備市場累計裝機量已經超過600臺 ， 服務逾200家國內外客戶 。
聯動科技：自主研發的QT-9800 SoC測試系統已完成實驗室驗證關鍵階段工作 ， 性能指標已達到設計要求 ， 具備產線量產測試條件 。 QT-9800 SoC測試系統是以測試系統級芯片（SoC）為目標的高性能集成電路測試設備 。 針對SoC芯片高集成度、并行多通道、高速率等特點 ， 該產品擁有多通道并行測試能力、高速信號處理能力、高精度和高可靠性 ， 具有靈活配置和軟硬件兼容的特點 ， 可應用于算力類芯片（CPU/GPU/DPU）以及端側AI算力、FPGA、ASIC等邏輯芯片 ， 可廣泛應用于機器人、AI盒子、智能終端、智能識別、無人機等多種應用場景 。
御渡半導體：自主研發的K8000高端FT測試設備成功通過量產驗收 ， 并已開始在客戶產線穩定運行 。 國內頭部存儲廠商基于K8000的出色性能 ， 采用御渡K8000平臺打造了業內領先的FT測試方案 。 驗證過程基于客戶主力的NAND、NOR產品 ， 和頭部廠商的高端設備進行了完善的大批量數據對比 ， 順利結項通過量產驗收 ， 獲得客戶認可 。 目前已經穩定量產出貨數百萬片并將獲得后續訂單 ， 擴大應用規模 。 本次成功驗收的K8000 FT設備在客戶現場經歷了嚴格的小批量試產驗證和爬坡量產考驗 ， 在高吞吐量、高測試精度、低誤測率以及MTBF等關鍵指標上 ， 均完全滿足了客戶的量產要求 。 512DUT的大并測試能力顯著提升了客戶產線的整體效率 ， 而精密的Docking技術和板卡的穩定性確保了復雜高端芯片測試結果的一致性與可靠性 。
聯訊儀器：依托以高速信號處理、微弱信號處理和超精密運動控制為核心的平臺級核心技術體系 ， 聯訊儀器持續加大存儲芯片測試設備等領域的戰略布局和投入 ， 大力推進高速存儲芯片測試系統、HBM芯片KGD分選測試系統、DRAM芯片老化系統等產品的研發及產業化應用 。 目前聯訊儀器正在募資“存儲測試設備研發及產業化建設項目” ， 項目建設完成后將實現年產并出貨產高速存儲芯片測試系統75臺、HBM芯片KGD分選測試系統50臺等 。
武漢精鴻：作為精測電子的子公司 ， 其自主研發的存儲器高速老化測試（Burn-In）系統JH5400入選《2020湖北省創新產品應用示范推薦目錄》 ， 每年獲得重復批量訂單 ， 穩定交付；公司開發的DRAM老化設備在多個客戶成功導入 ， 存儲器晶圓探測自動測試設備（CP ATE）完成首款產品交付驗收；用于高速嵌入式存儲器最終測試自動測試設備（FT ATE）實現多臺套設備交付 ， 并同步開展下一代嵌入式存儲測試的開發 。
國產深入核心零部件國產ATE設備長期落后于海外龍頭的核心原因之一 ， 是核心芯片的技術短板 。 以ATE設備的“神經中樞”——PE芯片為例 ， 其直接決定設備的測試效率與精度 ， 此前該領域長期被美系企業壟斷 ， 國產化率近乎為零 。
【國產測試機，夾縫求生】近日 ， 前諾德公司宣布推出多款ATE核心芯片 ， 包括與MAX997*/ADATE31兼容的2通道PE芯片、與ADATE32兼容的8通道PE芯片及與MAX994*/AD552*兼容的PMU/DPS芯片等 ， 標志著我國在半導體測試設備核心芯片領域實現重大突破 。 此外 ， 前諾德還可提供Driver、Active Load、Comparator、ADC、DAC、OPAMP、基準電壓芯片等各類ATE相關功能芯片 ， 并接受樣品及EVB訂購 ， 為國產ATE設備性能提升與成本優化提供了關鍵支撐 。
從夾縫求生到多點突破 ， 國產ATE設備正憑借在細分領域的深耕、核心產品的落地與關鍵零部件的突破 ， 逐步打破海外巨頭的壟斷格局 。 隨著AI、高性能計算等領域需求的持續增長 ， 以及國內半導體產業鏈自主需求的不斷提升 ， 國產ATE設備有望在核心技術研發、市場份額拓展與產業鏈協同中實現更大突破 ， 為我國半導體產業高質量發展注入強勁動力 。
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