1月23日消息 ， 據外媒wccftech報道 ， 在近日的NEPCON Japan 展會上 ， 英特爾首度公開展示了結合EMIB 與玻璃基板（Glass Substrate）的先進封裝 。
報道稱 ， 英特爾晶圓代工部門此次展示的是一款“厚核心（Thick Core）玻璃基板”設計 ， 采用EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）進行多芯粒互連 ， 定位明確指向高性能計算（HPC）與AI 服務器市場 。 該方案被英特爾形容為業界首款玻璃基板＋EMIB 組合實例 。
從技術規格來看 ， 該封裝尺寸達78mm×77mm ， 可支持 2 倍reticle 規模 ， 整體結構采10-2-10 堆疊架構 ， 包含10 層RDL、2 層玻璃核心層與10 層下方build-up 層 ， 即便在高密度設計下 ， 仍可維持精細布線能力 。 英特爾也已在封裝中整合兩條EMIB 橋接結構 ， 用以連接多顆計算芯粒 ， 對應未來多chiplet GPU 或AI 加速器需求 。
英特爾在簡報中特別標示該方案為“No SeWaRe” ， 顯示其并非鎖定消費性產品 ， 而是為服務器等級、長時間高負載運作的應用所設計 。 相較傳統有機基板 ， 玻璃基板具備更佳的尺寸穩定性、布線精細度與機械應力控制能力 ， 有助于支撐更大規模、多晶粒的封裝整合 。
在先進封裝產能持續吃緊、AI 與HPC 晶片對整合密度要求不斷提升的背景下 ， EMIB 技術近年已受到多家HPC 業者關注 。 英特爾此次同步展示玻璃基板實作 ， 也被視為其在先進封裝競局中 ， 持續押注高階AI 與數據中心市場的重要信號 。 【英特爾展示EMIB＋玻璃基板封裝，鎖定AI、HPC多芯粒整合】編輯：芯智訊-林子
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