手機芯片市場2026年預測:聯發科跌8%,高通跌9%

手機芯片市場2026年預測:聯發科跌8%,高通跌9%

C114訊 2月5日消息(云青)市場研究機構Counterpoint Research最新報告顯示 , 隨著DRAM和NAND Flash的持續供不應求和價格上漲 , 手機廠商也將不得不通過對終端產品漲價來緩解成本壓力 , 這無疑也將會抑制消費者的購買 。
【手機芯片市場2026年預測:聯發科跌8%,高通跌9%】因此 , 過去一直受益于DRAM和NAND Flash成本持續下降的中低端智能手機市場 , 2026年將會承受最大負面壓力 。
這種壓力也傳導到了手機芯片市場 。 Counterpoint Research預計 , 2026年全球智能手機出貨量將同比下降6.1% , 而智能手機SoC出貨量預計較2025年同比下降7% 。

其中 , 聯發科出貨量預計同比下滑8% , 市場份額同比減少0.4個百分點至34%;高通出貨量預計將同比下滑9% , 市場份額同比減少0.4個百分點至24.7%;蘋果出貨量同比下滑6% , 市場份額同比增加了0.2個百分點至18.3%;紫光展銳受到影響最大 , 預計2026年出貨量同比下滑14% , 市場份額同比減少0.9個百分點至11.2% 。
擁有強大存儲產能的三星出貨量同比增長7% , 市場份額預計同比增加0.9個百分點至6.6% 。 此外華為旗下海思半導體預計2026年保持4%增長 。

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