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高通在印度研發的2nm芯片成功流片

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高通在印度研發的2nm芯片成功流片

據印度媒體報道 ， 高通公司在2月7日宣布 ， 通過其位于印度班加羅爾、欽奈和海得拉巴的研發中心 ， 成功實現其2nm芯片設計的“Tap Out” ， 這對于印度半導體產業是一項重大推動 ， 凸顯了印度在全球尖端芯片設計領域的地位正在提升 。
據介紹 ， 高通的這款2nm芯片擁有數百億個晶體管 ， 集成了CPU和GPU ， 能夠驅動從攝像頭到自動駕駛車輛的人工智能設備 。
高通的這一里程碑式的研發成果 ， 在印度聯邦鐵路、信息與廣播部以及電子與信息技術部長阿什維尼·瓦伊什納夫（Ashwini Vaishnaw）訪問高通班加羅爾研發中心時進行了展示 。
瓦伊什納烏表示：“印度正越來越成為先進半導體技術未來設計的核心 。 在這里看到高通的作品、其工程實力、深厚的設計能力以及對印度的長期承諾 ， 令人印象深刻 。 這樣的里程碑 ， 反映了印度朝著端到端半導體能力的進展 ， 從后臺角色轉向完整的芯片設計、流片和驗證 ， 展示了印度芯片設計生態系統的日益成熟 ， 這與印度政府打造具備全球競爭力半導體產業的愿景高度契合 。 ”
【高通在印度研發的2nm芯片成功流片】高通公司也表示 ， 這一成就反映了其在印度工程影響力的深度 ， 如今印度已經是高通在美國本土以外擁有最大的影響力的地區之一 ， 凸顯了印度在先進半導體創新領域不斷擴大的角色 。
憑借在印度二十多年的持續投資 ， 高通目前已經在印度構建了涵蓋無線、計算、人工智能（AI）和系統級工程的深厚能力 。 其印度團隊在設計實施、驗證、AI優化和系統集成等方面貢獻力量 ， 支持全球架構和平臺 ， 驅動全球數十億臺設備 。高通印度工程高級副總裁Srini Maddali將2nm芯片成功在印度的研發描述為對印度工程深度的驗證 。 他說：“與全球項目和架構團隊緊密合作 ， 推動先進半導體設計需要最優秀的人才 ， 而我們的印度團隊始終保持全球標準 。 ”
高通表示 ， 其印度研發中心現已在芯片系統設計的多個層面做出貢獻——從架構到軟件平臺 ， 再到AI驅動的用例優化——這在AI和互聯系統時代尤為關鍵 。
高通在印度研發的2nm芯片的成功流片 ， 正值印度加快通過政策支持、生態系統激勵和產業合作 ， 將自身定位為全球半導體樞紐的時期 。
目前印度正準備啟動“半導體印度2.0任務” ， 該項目將優先發展半導體設計、設備與材料制造、人才培養以及7nm工藝等先進制造技術 。
印度媒體稱 ， 高通在印度的這一里程碑 ， 表明印度不僅在大力發展芯片制造 ， 而且也越來越多地參與到尖端芯片的設計中 。
值得一提的是 ， 高通公司于當地時間2月19日宣布 ， 計劃對印度投資高達1.5億美元 ， 以支持印度快速擴展的科技和人工智能初創生態系統 。 這些投資將通過高通風險投資部署 ， 投資于各個階段的初創企業 ， 特別關注汽車、物聯網、機器人和移動領域的人工智能 。 資料顯示 ， 高通自2007年以來一直在投資印度初創企業社區 ， 支持了40多家公司 。
編輯：芯智訊-浪客劍

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