1. 首頁 > 生活百科 > >

博通向富士通交付3.5D F2F封裝的2nm芯片，相關產品下半年供貨

cpu芯片集成電路富士通it芯片

博通向富士通交付3.5D F2F封裝的2nm芯片，相關產品下半年供貨

文章圖片


當地時間2026年2月26日 ， 美國芯片大廠博通公司宣布 ， 已開始向富士通交付業界首款基于其3.5D超大尺寸系統級封裝（XDSiP）平臺打造的2納米定制計算SoC 。 3.5D XDSiP是一個成熟的模塊化多維堆疊芯片平臺 ， 它結合了2.5D技術和采用面對面（F2F）技術的3D集成電路集成 。

3.5D XDSiP 是下一代 XPU 的基礎 。 借助 3.5D XDSiP ， 消費級 AI 客戶能夠交付最先進的 XPU ， 其信號密度無與倫比 ， 能效卓越 ， 延遲極低 ， 足以滿足千兆瓦級 AI 集群的海量計算需求 。 博通的 XDSiP 平臺支持計算、內存和網絡 I/O 在緊湊的外形尺寸內獨立擴展 ， 從而實現大規模的高效低功耗計算 。
據了解 ， 富士通即將推出的一款面向數據中心的處理器Monaka ， 正是采用了基于臺積電的CoWoS-L封裝技術的博通3.5D XDSiP技術平臺 ， 其擁有4個計算模塊 ， 每個模塊擁有36個基于Armv9指令集的CPU核心 ， 共144個CPU內核 ， 均基于臺積電2nm制程 ， 并使用混合銅鍵合 （HCB） 以面對面 （F2F） 方式堆疊在 SRAM tiles 上（本質上是巨大的緩存） 。 SRAM tiles是基于臺積電的5nm工藝制造的 。 計算和緩存堆棧伴隨著一個相對巨大的 I/O 芯片 ， 該芯片集成了內存控制器、頂部帶有 CXL 3.0 的 PCIe 6.0 通道以連接加速器和擴展器 ， 以及人們期望從數據中心級 CPU 獲得的其他接口 。

博通ASIC產品部高級副總裁兼總經理Frank Ostojic表示：“我們很自豪能為富士通提供首款3.5D定制計算SoC ， 這證明了博通團隊的出色執行和創新 。 自2024年推出我們的3.5D XDSiP平臺技術以來 ， 博通擴大了其3.5D平臺功能 ， 以支持我們將于2026年下半年發貨的更廣泛客戶群的XPU 。 這些發展突顯了博通在提供高復雜性XPU方面無與倫比的技術領先地位 ， 以實現人工智能的變革性突破 。 ”
富士通高級副總裁兼高級技術開發部負責人Naoki Shinjo表示：“博通3.5D XDSiP技術的推出標志著先進半導體集成的一個變革性里程碑 。 通過將2nm工藝創新與面對面3D集成相結合 ， 它釋放了下一代人工智能和高性能計算所必需的前所未有的計算密度和能效 。 這一突破是富士通富士通推出尖端、高性能和低功耗處理器的關鍵推動因素 。 我們高度重視與博通的戰略合作伙伴關系 ， 相信這項技術將有助于推動一個更具可擴展性和可持續性的人工智能驅動社會 。 ”
【博通向富士通交付3.5D F2F封裝的2nm芯片，相關產品下半年供貨】編輯：芯智訊-浪客劍

    推薦閱讀