手機集體漲價，廠商過冬，蘋果或帶頭換國產，國產存儲或順勢崛起

2026-03-28 蘋果芯片 ai 三星

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如果下一部新手機，可能要至少多花一千塊，消費者是瘋狂搶購，還是延遲換機？從網友評論來看，多數消費者會選擇后者。

最近，手機集體漲價的消息引發業內熱議。 OPPO、vivo、小米、榮耀，這些平時在價格戰中殺得眼紅的對手，如今卻在做同一件事：漲價。

根據供應鏈及多家ODM廠商透露，從3月初開始，一場全品牌、全品類的漲價潮將席卷而來，新品最低漲幅1000元起，旗艦機甚至要貴出兩三千。

AI大模型爆發，全球科技巨頭都在瘋狂建設AI服務器， AI對HBM芯片的需求產生爆炸性增長，存儲器公司更愿意生產利潤更高的HBM芯片， HBM內存就是DRAM大類里的高端細分產品，基本都用在AI領域，能滿足海量的數據處理需求，是AI芯片的心臟。

而全球能量產HBM內存的，只有韓國，光三星和SK海力士就壟斷了全球90%的市場，英偉達也得排隊進貨。在HBM領域， SK海力士比三星更厲害。不僅獨占9成高端市場，一度還是英偉達御用供應商。
2023年以來， SK海力士的HBM3的價格已經上漲5倍多，隨著AI浪潮的爆發，對海量數據的運算需求越來越大， SK海力士站上了C位。

因此，當AI競爭走到今天，需要強悍的性能，普通的DDR內存滿足不了速度的要求，需要HBM內存， HBM內存的利潤更高，三星、海力士、美光幾家大廠把大量產能轉向利潤更高的AI服務器，留給手機的產能被嚴重擠壓。
2月23日，海力士開了個電話會議，在電話會議上，海力士明確表示現在的存儲器市場已經轉向賣方市場，當前公司的訂單需求遠超產能。由于HBM利潤更高，海力士會將芯片產能向HBM芯片傾斜，目前海力士2026年所有的HBM產能都已經預訂完畢。
另外海力士表示， DRAM和NAND芯片產能緊張，庫存周期僅有4周，處于歷史最低水平，所有客戶均面臨供應緊張局面，沒有任何客戶能夠獲得足量穩定供貨。
行業普遍預計，本輪漲價潮會持續2026年全年，并延續到2027年，甚至還可能持續到2028年。
也就是說，消費者手機里那個用來存照片、裝App的閃存和內存現貨價直接暴漲超300% ，而且這一過程還將持續數年。

目前12GB運行內存成本從200元漲到近600元， 256GB閃存漲幅接近翻倍， 1TB版本更貴。內存占手機成本的比例，按手機的定位而不同，手機越低端，內存成本占比越高。這還沒考慮到flash的閃存價格上漲因素。
根據UBS分析師的數據分析，到2026年第四季度，內存成本在高端智能手機物料清單（BOM）中的占比或將達到14% ，而中低端智能手機的這一比例甚至可能飆升至34% ，大幅擠壓廠商的利潤空間。
內存漲價，蘋果也焦慮，帶頭轉換
可以說，內存漲價，消費者不焦慮，焦慮的是廠商，現在誰手里沒有幾臺手機呢，手機不是剛需，尤其是去年國補下，其實手機需求市場部分飽和，而今年漲價完全吃掉了國補，除了少部分剛需，大部分用戶會縮減手機開支。
而蘋果，作為全球議價能力最強的一家廠商，它具備更好的成本控制力與品牌溢價、利潤空間，因此，在漲價潮之下，它可以擁有更強的打價格戰的能力，它更擔心的是內存缺貨，竟然談都沒談就“被迫”接受了上游三星半導體內存漲價100%的報價。

有業內人士表示，他甚至懷疑，這是蘋果和三星聯合搞的一個“陽謀”——目的就是為了通過這波元器件漲價，借由自家的高毛利優勢，搶回被國產機奪去的市場份額。
因為自庫克接手以來，蘋果就始終在成本控制上下了不少功夫。包括銷售端減少配件，減少物料成本；縮減包裝體積，壓縮倉儲運輸成本。
供應端上，盡可能保證同系列機型元器件的統一，減少元器件成本。生產端上，將工廠遷移至人力成本更低的印度及東南亞等。在庫克近乎于魔鬼的成本控制下，在最新一季財報中，其毛利率已經飆升到了將近50% 。

在這樣一個對成本極為控制嚴格，又同時擁有極大議價權的大甲方，竟然在供應商給出第一個試探性價格以后，連談都沒談就“被迫”接受。
但事實上，這一點理由或許難以成立，因為本身從供需結構以及AI對產能的爭奪來看，蘋果在內存芯片上也同樣沒有議價權，當前其主要依賴的存儲與內存供應商包括鎧俠、三星和 SK 海力士，這些廠商紛紛抬價，令蘋果在維持產品官方定價不變的情況下面臨利潤被擠壓的壓力。蘋果也在考慮引入第三家內存與存儲芯片廠商，把價格打下來，避免韓系廠商一家獨大的局面。
據國外媒體報道稱，蘋果正考慮與中國半導體企業長鑫存儲和長江存儲展開合作，為即將推出的iPhone 18系列以及包括MacBook和臺式Mac在內的其他產品提供內存與存儲芯片。
在內存方面，長鑫存儲已量產包括LPDDR5X與DDR5在內的多款產品，其規格與蘋果現有產品路線高度契合。
在存儲方面，長江存儲則有望成為蘋果閃存供應鏈中的重要增量力量。
三星SK海力士大漲價，國產存儲芯片迎來反攻時機
如今，韓系內存全面轉向AI ，恰恰給國產存儲留出市場空間，國產存儲芯片正在迎來更好的時機，在過去，手機廠商為了更好的性能，都是采購三星與SK海力士的存儲與內存芯片，如果蘋果帶頭換國產存儲芯片，那么有望帶動所有的國產廠商轉向國產。
根據TechInsights的拆解分析，長江存儲已量產第五代3D NAND閃存芯片，總堆疊層數達到294層，其中232層為有效存儲層。這代產品的比特密度接近每平方毫米19.8 Gb ，其面積效率已逼近當前全球領先NAND制造商的水平。有外國網友表示不相信國產存儲會發展的如此之快。

事實上，之前有不少國外廠商都在考慮國產內存和存儲。而且目前國產存儲的產品技術也越來越好，長鑫明年要量產LPDDR6 ，在移動內存領域趕上世界領先水平，再加上之前長江已在NAND領域已經基本趕上世界領先水平，只差HBM 。

也有消息稱，長江存儲正在開發LPDDR5和HBM內存技術，并計劃2026年下半年開始生產DRAM 。其武漢P3工廠擴建將用于DRAM生產，同時開發混合鍵合技術。
原本由于技術體量與市場占有率與客戶慣性，國產存儲很難有機會拿到頭部廠商的大訂單，如今韓系為應對AI需求的爆發式增長，手機內存芯片的產能嚴重不足，價格暴漲，可以說硬生生送出一個市場給國產存儲，而且韓系基于AI的HBM芯片不可能長期增長，從SK海力士的內部會議來看，這波漲價潮可能會持續2~3年，這是國產存儲廠商的機會，一旦AI的需求萎縮，三星與SK海力士最終還會掉頭轉向手機內存芯片。
因此，對于國產存儲芯片來說，能否抓住這個時間窗口期順勢崛起，是長鑫存儲和長江存儲未來能否與三星與SK海力士鼎足而三甚至超過韓系廠商的關鍵。

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