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佳能攜手Rapidus，研發首款2nm影像芯片

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【佳能攜手Rapidus，研發首款2nm影像芯片】佳能攜手Rapidus，研發首款2nm影像芯片

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3月3日消息 ， 據《日經新聞》報道 ， 日本晶圓代工企業Rapidus將和相機大廠佳能（Canon）攜手研發面向相機等用途的影像處理芯片 ， 而佳能也將成為第一家列入Rapidus潛在客戶的日系大廠 。
報道稱 ， Rapidus和佳能將攜手研發基于2nm制程技術的影像處理芯片 ， 并將利用Rapidus位于北海道千歲市的2nm晶圓廠進行試產 ， 而美國EDA大廠新思科技（Synopsys）也將參與研發 ， 預估總研發費用將達400億日元（約2.5億美元） ， 其中日本經濟產業省旗下新能源產業技術總合開發機構（NEDO）將提供約三分之二的補貼 ， 以推動日本企業與Rapidus合作 。
佳能是全球數字相機、監視器等產品的重要供應商 ， 并利用搭載于產品上的影像芯片來進行影像處理 ， 采用2nm制程將有望大幅降低功耗、提升影像處理性能 。 預計佳能會先將Rapidus試產的2nm芯片搭載于終端產品來驗證性能 ， 若確認能達到佳能所要求的品質、性能 ， 未來將會考慮委托Rapidus進行量產 。

值得一提的是 ， Rapidus于2月27日宣布 ， 已從日本政府及民間企業籌得約2676億日元資金 ， 其中日本政府對Rapidus出資1000億日圓 ， 成為Rapidus最大股東 。
關于客戶開拓情況 ， Rapidus社長小池淳義在2月27日舉行的記者會上表示 ， “以海外為中心 ， 正和60家以上企業進行洽談 ， 其中已對約10家企業提供報價” 。
小池淳義指出 ， “2026年下半年 ， 客戶那邊應該會發表相關消息 。 預估2027年以后 ， 客戶數會進一步增加 。 目前海外企業占了大半比重 ， 其中多數為高效能運算（HPC）、AI半導體、機器人相關企業” 。
根據Rapidus向日本經濟產業省提交的“事業計劃”顯示 ， Rapidus將在2027年度下半年開始量產2nm ， 之后也計劃量產1.4奈米 ， 累計投資額將膨脹至超過7萬億日圓 ， 目標在2030年度左右實現主營業務盈利 ， 2031年度左右IPO上市 。
編輯：芯智訊-浪客劍

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