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【TechWeb】去年7月 ， 榮耀推出了史上最強折疊屏旗艦——榮耀Magic V5 ， 該機厚度只有8.8mm ， 重量只有217g ， 是史上最輕最薄折疊旗艦 ， 一經亮相便受到用戶的廣泛好評 。 而在巴塞羅那MWC 2026世界移動通信大會上 ， 新一代的榮耀Magic V6折疊屏手機也與大家見面 。 現在有最新消息 ， 近日官方進一步帶來了該機機身設計上的更多細節 。
據榮耀官方最新發布的信息顯示 ， 與此前曝光的消息基本一致 ， 全新的榮耀Magic V6將依舊主打輕薄設計 ， 其折疊后厚度為8.75mm ， 通過定制超薄天線、揚聲器、SIM卡托及Type-C接口等元器件 ， 從而實現接近直板機的握持手感 。 不僅如此 ， 在輕薄的機身中該機還配備了7150mAh的超大容量電池 ， 解決了折疊屏用戶的續航焦慮的同時 ， 也再次刷新了全球折疊屏手機的輕薄與電池容量紀錄 。
其他方面 ， 根據此前曝光的消息 ， 全新的榮耀Magic V6將搭載第五代高通驍龍8至尊版芯片 ， 成為目前性能最強的大折疊旗艦 。 影像上 ， 該機將前置2000萬像素鏡頭 ， 后置則采用了5000萬像素主攝、5000萬像素超廣角以及6400萬像素潛望式長焦的豪華組合 。 除此之外 ， 為了在維持極致輕薄的同時保證性能 ， 榮耀對天線、揚聲器、SIM卡托及Type-C接口等內部結構進行了全方位的超薄化定制 ， 實現了空間的極致利用 。
【榮耀Magic V6亮相MWC：折疊厚度僅8.75mm 刷新行業記錄】據悉 ， 全新的榮耀Magic V6日前已在巴塞羅那舉行的MWC 2026世界移動通信大會上亮相 ， 隨后將在3月10日在深圳發布 ， 更多詳細信息 ， 我們拭目以待 。 （Suky）
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