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蘋果又搞了一個創新：CPU、GPU分開設計，再封裝在一起

人工智能中國移動央企

蘋果又搞了一個創新：CPU、GPU分開設計，再封裝在一起

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蘋果又搞了一個創新：CPU、GPU分開設計，再封裝在一起

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說起現在的ARM芯片 ， 不管是手機Soc ， 還是電腦用的芯片 ， 都是CPU、GPU設計在一起的 ， 然后集成在一顆芯片了 。
而手機Soc里面則集成更多的東西 ， 有CPU、GPU、DSP、ISP、NPU ， 基帶芯片等等 。
這樣的好處是高度集成化 ， 提高芯片之間的數據傳輸速度 。

但是 ， 隨著芯片越來越強 ， 工藝越來越先進 ， 比如3nm、2nm、1nm這樣的工藝下 ， 這種設計也帶來一個問題 ， 那就是設計難度越來越高 ， 因為晶體管越來越多的 ， 出錯的機率會大增 。
同時在制造時 ， 因為晶體管越多 ， 結構就越復雜 ， 制造難度也會大大的增加 ， 那么率良就會降低 。
【蘋果又搞了一個創新：CPU、GPU分開設計，再封裝在一起】此外 ， 現在的芯片性能越強 ， 發熱越大 ， 當眾多的結構放到一起時 ， 熱量控制也越來越難了 。

在這樣的背景之下 ， 近日 ， 蘋果搞了一個大創新 ， 那就是將CPU、GPU分開設計 ， 然后再封裝在一起 。
蘋果在近日發布的M5 Pro和M5 Max芯片上 ， 就采用了CPU、GPU分開的模式 ， 設計是就分開設計 ， 制造時也不再集成一顆芯片里 ， 而是分離式 。
然后制造好后 ， 再通過先進封裝技術 ， 封裝在一起 ， CPU、GPU可以獨立運行 ， 但又協同處理計算任務 。

按照專業人士的說法 ， 這種模式 ， 降低設計時的難度 ， 也降低了制造時的難度 ， 改善制造時的良率 ， 還能夠降低功耗 ， 控制散熱 ， 用到設備中時 ， 表現會更好
而通過芯片級的封裝技術 ， 比如M5 Pro\\M5 Max ， 采用的是是臺積電的SoIC-MH封裝技術 ， 又在晶圓層級將多個芯片直接整合在一起 ， 不會影響數據傳輸速度 。
專業人士認為 ， 一旦蘋果開了這個頭 ， 且證明這種方式更為科學 ， 那么接下來行業內可能大家都會跟著蘋果學 ， 那么這種分離式設計 ， 將成為未來先進芯片的一種主流 。

想當初 ， 蘋果在芯片中 ， 首次將DRAM內存封裝芯片之中 ， 后來又是利用互邊技術將多顆芯片封裝在一起 ， 如今又是將CPU、GPU分離 ， 很多辦法 ， 都是蘋果首創 。
可見 ， 蘋果如今在芯片領域 ， 也已經是一家舉足輕重的企業了 ， 一舉一動 ， 或能引發全行業的潮流 。

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