人人能用上18A Intel要把最好的工藝開放給客戶:良率正在改善

人人能用上18A Intel要把最好的工藝開放給客戶:良率正在改善

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隨著酷睿Ultra 300及至強6+系列處理器的問世 , Intel的18A工藝終于開花結果 , 整體水平追上甚至略超臺積電的3nm工藝 。
目前18A工藝定位上還是Intel自用為主 , 之前CEO陳立武表示18A沒有外部客戶 , 要到14A工藝才會給客戶代工 。
不過陳立武的態度也在轉變 , 日前該公司CFO表態陳立武正在重新評估18A工藝的定位 , 考慮將這代工藝開放給外部客戶 , 該消息隨即也推動Intel股價大漲 。
陳立武改變對18A工藝的看法有可能是源于該工藝的實際表現好于預期 , 尤其是良率在不斷提升 , 之前Intel高管多次提到良率已經做到了每月提升7-8%的業界水平 , 陳立武也表示在持續改善這個問題 。
考慮到臺積電3nm及去年底量產的2nm工藝產能問題 , Intel開放18A顯然也是有吸引力的 , 之前就多次有消息稱蘋果、高通、NVIDIA等公司都有興趣 , 甚至已經做了測試 。

其中最有可能的還是蘋果明年會把低端的M系列處理器交給Intel代工 , 明年也是18A工藝最終達到客戶可用的時間點 。
Intel的18A工藝相比上代的Intel 3工藝 , 不僅使用了GAA晶體管結構RibbonFET和PowerVia背部供電設計 , 而且每瓦性能提升15% , 密度提升了30% , 該工藝未來還會有18A-P增強版等迭代 , 會一直持續用到2030年 。
再下一代的14A工藝則是重點針對外部代工 , 每瓦性能提升15-20% , 功耗降低25-35% , 而且晶體管結構也有新的升級 , 在不犧牲面積或者功耗的情況下就能提高運行速度 。
【人人能用上18A Intel要把最好的工藝開放給客戶:良率正在改善】

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