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SerDes競賽升溫：博通、Marvell、聯發科誰是AI互連領域霸主？

人工智能ai芯片創投圈聯發科

SerDes競賽升溫：博通、Marvell、聯發科誰是AI互連領域霸主？

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SerDes市場競爭日趨激烈 ， 224G SerDes開發與光引擎集成已成為核心差異化要素 。



隨著AI 模型以驚人的速度擴展 ， SerDes（序列化器/反序列化器）已成為提升芯片間數據帶寬的關鍵技術 。 自 2025 年以來 ， 高速 SerDes 領域的競爭日趨激烈 。 除了博通和 Marvell 之外 ， 據報道聯發科憑借其 224G SerDes 技術成功進入了谷歌的 TPU 生態系統 ， 而英偉達則開始將其 NVLink Fusion SerDes IP 開放給 IC 和 IP 設計合作伙伴 。
在此背景下 ， SerDes能力正成為 ASIC 供應商的關鍵差異化因素 ， 因為各公司競相加強互連技術以支持人工智能基礎設施 。 這引發了一些關鍵問題：SerDes 是什么 ， 它為何變得如此重要 ， 以及哪些參與者正在塑造這一快速發展的領域 。
SerDes是什么？SerDes（序列化器/反序列化器）是一種基礎技術 ， 它能夠使芯片之間實現高速數據傳輸 ， 旨在最大限度地提升芯片間連接的帶寬 ， 同時盡可能減少物理 I/O 連接的數量 。
SerDes技術正是通過將大量并行數據轉換為高速串行流以供傳輸（串化器） ， 然后在接收端將其還原為并行數據（反串化器）來實現這一功能的 。 通過這種方式 ， 該技術顯著提升了數據吞吐量 ， 而無需增加I/O引腳的數量 。 在人工智能時代 ， 原本只是芯片上的一種接口模塊的SerDes技術已被提升至關鍵基礎設施的地位——這是決定系統可擴展性程度的關鍵因素 。
自動駕駛和高級駕駛輔助系統（ADAS）中 ， SerDes用于傳輸來自多個傳感器（如攝像頭、雷達、激光雷達）的數據 。 這些系統需要實時處理大量數據 ， 因此高帶寬的SerDes接口至關重要 。
智能手機、平板電腦和高分辨率顯示器等設備中 ， SerDes技術被用于高速數據傳輸 ， 例如連接顯示屏和處理器 。
在5G網絡中 ， SerDes用于基站與核心網絡之間的高速數據傳輸 。 隨著數據需求的增加 ， SerDes技術在實現高效和可靠的數據通信中發揮了重要作用 。
ASIC供應商在SerDes領域展開競爭高速SerDes 市場的競爭主要集中于兩大陣營：既有 SerDes IP 供應商 ， 如 Synopsys 和 Cadence；以及正在開發自有 SerDes 能力的 ASIC 設計公司 。
博通和Marvell等領先的 ASIC 設計公司同時也是 SerDes 領域的佼佼者 ， 這并非巧合 ， 因為該技術確保了芯片之間的可靠連接 。 其中 ， 博通的數據中心 Tomahawk 交換機具有極高的SerDes 密度優勢：Tomahawk 5（51.2T）集成了多達 64 個 Peregrine SerDes 核心 ， 每個核心配有 8 個 106Gbps PAM4 收發器和 PCS 。
6月開始出貨的Tomahawk 6采用小芯片架構 ， 支持100G/200G SerDes及共封裝光模塊（CPO） 。 該產品專為百萬級XPUs規模的人工智能集群設計 ， 提供全面的人工智能路由和互連功能 ， 采用臺積電3納米工藝制造 。 另一方面 ， 博通的SerDes以高性能和深度集成著稱 ， 而Marvell的優勢在于協議廣度和先進工藝節點的適應性 。 報告特別強調 ， Marvell在PCIe SerDes產品節奏上領先博通 ， 使其在服務器端HBM連接和存儲控制器市場占據決定性優勢 。
在先進制程競賽中 ， Marvell同樣積極布局——其于2025年發布的首款2納米硅IP專為新一代AI與云基礎設施設計 ， 采用臺積電2納米工藝制造 。 據該公司聲明 ， 該平臺以廣泛的半導體IP組合為核心 ， 涵蓋電/光SerDes、2D/3D芯片間互連、先進封裝、硅光子學、定制HBM計算架構、片上SRAM、SoC互連網絡及PCIe Gen 7等高速接口 。
聯發科崛起為SerDes領域勁敵值得注意的是 ， 聯發科已憑借其200G SerDes技術成為強勁競爭者 ， 其400G IP項目計劃于2026年推出 。 TrendForce預測 ， 到2026年底AI芯片將全面過渡至224G SerDes——聯發科的224G技術實力正成為其贏得TPU v8e項目及后續訂單的關鍵 。
聯發科在云端ASIC市場的立足點源于其深厚的SerDes技術積淀：當前其112Gb/s SerDes DSP采用PAM-4接收架構 ， 在4nm工藝下實現超過52dB的損耗補償 ， 保持低信號衰減與高抗干擾性——這對數據中心和先進封裝至關重要 。 報告指出 ， 其專為數據中心設計的224G SerDes已完成硅片驗證 ， 因技術成熟度備受業界矚目 。
當前ASIC廠商正面臨新挑戰：SerDes市場競爭日趨激烈 ， 224G SerDes開發與光引擎集成已成為核心差異化要素 。 隨著數據速率持續攀升 ， 傳統銅纜互連已觸及物理極限 。 因此在400G以上領域 ， 技術必然轉向光傳輸領域 ， 這將成為行業未來投資的核心焦點 。
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