3月13日消息 ， 據印度媒體India Times報道 ， 近日印度電子與半導體協會（India Electronics and Semiconductor Association ， IESA）及SEMI 印度會長Ashok Chandak接受ANI采訪時表示 ， 隨著印度本土新的半導體設施的啟用 ， 印度的芯片產能有望在今年底或明年初達到每日7500 萬至8000 萬顆的水平 。
Ashok Chandak指出 ， 這些產能將來自多個半導體計劃 ， 這些計劃將分階段開始生產 。 一旦這些工廠投入營運 ， 印度的芯片封裝和測試能力將顯著擴展 。 雖然部分生產將滿足印度國內需求 ， 但預計將有相當一部分產品用于出口 。 他強調 ， 隨著這些設施的啟用 ， 印度在全球半導體價值鏈中的地位將發生變化 。
目前 ， 印度的短期活動主要集中在芯片的封裝和測試 ， 而非晶圓制造 。 例如 ， 最近啟用的美光科技（Micron Technology）設施做為ATMP（組裝、測試、標記與封裝）工廠運行 ， 還被描述為智慧封裝單元 。 其他正在開發的計劃 ， 包括塔塔電子（Tata Electronics）、凱恩斯科技（Kaynes Technology）和CG 電力及工業解決方案（CG Power and Industrial Solutions） ， 將做為OSAT（外包半導體封裝與測試）設施 ， 執行類似的封裝和測試工作 。
Ashok Chandak表示 ， 美光工廠將生產DRAM、NAND 和SSD 等存儲芯片和模組 ， 這些產品在多個產業中都有應用 。 隨著人工智能工作負荷的增加 ， 對存儲芯片的需求也在上升 ， 而智能手機、筆記本電腦和汽車等產業仍面臨供應限制 。 預計在印度組裝和測試的芯片將支持包括人工智能系統、汽車、筆記本電腦和智能手機等應用 。 最初 ， 這些芯片將主要屬于14nm至28nm的范圍 ， 而晶圓本身仍將從國外采購 。
【印度芯片制造提速：日產能將達8000萬顆！】在即將開展的計劃中 ， 凱恩斯科技預計將組裝先進的功率半導體模組 ， 包括IGBT 和其他功率元件 ， 并制造用于電子產品的印刷電路板 。 這些元件將服務于汽車、工業、消費電子和國防等產業 。
塔塔電子也在阿薩姆邦（Assam）的賈吉羅德（Jagiroad）準備營運一個OSAT 設施 ， 主要生產工業和汽車用途的功率元件和多芯片模組 。 根據Ashok Chandak的說法 ， 該設施的產能可能超過每日5000 萬顆 。
CG 電力的半導體計畫將專注于用于工業和汽車應用的積體電路 。 該計畫將分兩個階段實施 ， 最終可能達到每日約1500 萬顆的產能 。 隨著多個計劃同時推進 ， Ashok Chandak表示 ， 印度在未來幾年內有望加強其在全球半導體生態系統中的角色 。
編輯：芯智訊-浪客劍
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