【2028年中國成熟制程產能全球占比將達42%】3月25日 ， 由國際半導體設備與材料協會 (SEMI) 主辦的全球最大半導體行業展會Semicon China 2026在上海開幕 ， 多位業界高層指出 ， AI需求的爆發式增長正引發大規模的資本支出與產能擴張 ， 同時也讓全球半導體供應鏈面臨前所未有的壓力 。
根據SEMI China總裁Lily Feng的預測 ， 中國在成熟制程（22nm至40nm）的制造能力將持續攀升 。 這類芯片廣泛應用于汽車、智能手機及各類電子產品 ， 預計到2028年 ， 中國在該領域的產出將占全球總量的42% ， 較2026年的37%顯著提升 。
AI技術的演進不僅增加了對計算能力的需求 ， 也重新定義了半導體測試、封裝及高速互連的技術標準 。 美國芯片測試設備商泰瑞達（Teradyne）中國銷售總監Terry Feng指出 ， 計算需求的提升直接拉高了測試環節的復雜度 。 而在數據中心關鍵的“光學互連”領域 ， 中國供應商扮演著重要角色 。 瑞典Mycronic旗下MRSI單元表示 ， 由于需求極其旺盛 ， 其高精度光學模塊組裝設備的訂單量已經排滿至明年 。
在材料供應方面 ， 本土廠商正積極擴產以應對儲存芯片的增長周期 。 蘇州源展材料科技有限公司副總裁白宇表示 ， 該公司計劃于下個月動工建設新的生產基地 ， 主要為長鑫存儲（CXMT）、長江存儲（YMTC）及中芯國際（SMIC）等國內芯片巨頭提供關鍵材料 。
盡管面臨挑戰 ， 中國正通過政策引導與區域布局加速實現自給自足 。 然而 ， 在全球供應鏈中 ， 外資企業依然占據關鍵地位 。 產業分析師指出 ， 在高階特種材料、專業技術知識及售后技術服務等領域 ， 外國供應商仍保有競爭優勢 。 隨著各地區積極打造AI產業集群 ， 中國芯片產業在追求自主化的同時 ， 仍需在技術突破與產能平衡之間尋求發展 。
編輯：芯智訊-林子
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