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3月31日 ， NAND Flash大廠鎧俠電子（中國）有限公司再度向客戶發出通知 ， 宣布將于2028年停止生產部分浮柵式（Floating Gate）和 BiCS Flash Gen3 產品 。
具體涉及的產品包括基于32/24/15nm制程（SLC/MLC/TLC）的浮柵式和 BiCS Flash Gen3晶圓、BGA、TSOP、eMMC、UFS、普通SD 。
鎧俠表示 ， 最后采購預測（即客戶最后一次下單數量）期限為2026年9月30 日 ， 最后出貨時間為2028年12月31日 。 這意味著2029年時 ， 鎧俠將正式退出2D NAND 市場 。
值得注意的是 ， 在今年3月16日 ， 鎧俠電子（中國）有限公司就曾向客戶發布停產通知 ， 宣布“薄型小尺寸封裝”（Thin Small Outline Package ， 簡稱TSOP）相關產品停產 。 而該TSOP封裝主要用于低容量MLC NAND（每個存儲單元中存儲 2bit 數據的NAND閃存類型） 。 這也意味著鎧俠的低容量MLC NAND可能將停產 。
【鎧俠再發停產通知：將退出2D NAND市場！】編輯：芯智訊-浪客劍
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