小米新機入網:旗艦雙芯+散熱風扇,4月份見

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隨著游戲和應用不斷更新 , 越來越多新機以高性能、高配置發展為主 , 甚至是自研芯片與引擎 , 進一步提升專屬性能 。
考慮到性能穩定發揮 , 不少新機搭載散熱風扇 , 覆蓋到旗艦機、性能手機、游戲手機等 , 逐步普及 。 高性能離不開強大的散熱系統 , 所以各大品牌越來越重視散熱技術與材料 , 確保新機穩定運行 , 輕松帶來各大手游與應用 。

【小米新機入網:旗艦雙芯+散熱風扇,4月份見】同時 , 小米新機入網 , 機型為REDMI K90至尊版 , 鎖定在4月份見 , 定位在高端/旗艦機市場 , 以提升性能為主 。 亮點可以參考上一代 , 比如旗艦雙芯、大電池、電競屏、散熱升級、狂暴引擎等方面 , 不愧是以性能為主的新機 , 重點升級相關配置 。
其實 , REDMI大部分新機都是以性能為主 , 傾向于游戲手機 , 而Xiaomi的機型以影像為主 , 形成兩大發展方向 , 讓新機定位更清晰 。

新機處理器繼續搭載天璣系列 , 升級到天璣9500旗艦芯片 , 工藝制程是最新的第三代3nm 。 CPU擁有8個核心 , 分別是4.21GHz*1、3.5GHz*3、2.7GHz*4 , 同比性能大提升 。 GPU同步升級到ARM G1-Ultra , 圖形處理能力更強 。
同時 , 還搭載了新一代AI獨顯芯片 , 主要是提升光影細節、動態插幀、運動補償等方面 , 進一步提升畫質 。 散熱方面 , 搭載3D冰封循環冷泵+散熱風扇 , 覆蓋面積更大 , 散熱效果自然更強 。

屏幕預計是6.8±英寸 , 分辨率為1.5K , 支持165Hz刷新率 , 可帶動高幀率高畫質的游戲 。 今年以游戲市場為主的新機 , 刷新率不斷普及到165Hz , 主要是越來越多游戲支持高刷 。 屏幕采用旗艦級發光材料 , 所以亮度更高 , 輕松應對戶外高光 。
屏幕外觀 , 采用單孔直屏+2D視覺四等邊設計 , 帶來窄邊框觀感 。 不愧是新機的主流設計 , 采用率極高 , 畢竟整體美觀 。

影像滿足基礎使用為主 , 前置攝像頭預計是2000萬像素 , 后置預計是5000萬像素主攝+800萬像素超廣角 。 影像對于游戲手機而言 , 使用率不高 , 基本是功能級使用 , 比如視頻通話、人臉識別等 。
需要專業級影像 , 自然是其它版本更適合 , 比如Pro Max版本 , 可達旗艦級影像 , 輕松應對不同拍攝需求 。 或許 , 這就是多版本的意義 , 各有定位 , 滿足不同用戶對機型的需求 。

電池容量預計是8500mAh± , 同比提升1100mAh± , 續航能力自然是大提升 。 快充延續上一代 , 支持100W有線快充 , 預計1小時內充滿 。
為了進一步提升游戲體驗 , 新機內置大尺寸X軸線性馬達+定制調音對稱雙揚 , 無論是震感還是聲音更美妙 , 滿足視覺和聽感體驗 。 配置版本可以參考上一代 , 如12GB+256GB為起步、16GB+1TB為最高 , 起售預計3000元左右 。

[注:圖片來自網絡/官方 , 如侵權刪圖;本文為原創 , 侵權必究 。

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