晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅 。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅 。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓 。
【晶圓是什么東西】晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓 。隨著半導體特征尺寸越來越小，加工及測量設(shè)備越來越先進，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點 。同時，特征尺寸的減小，使得晶圓加工時，空氣中的顆粒數(shù)對晶圓加工后質(zhì)量及可靠性的影響增大，而隨著潔凈的提高，顆粒數(shù)也出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點 。
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