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隨著成本的上漲 ， 接下來的智能手機市場將出現新的變化 ， 多個品牌的產品陣容也都有可能會調整 。
博主@數碼閑聊站 最近的一份爆料中提到：“不止最近的新機 ， 年底的旗艦機也會區分檔位 ， 好幾家只有Pro Max級別的機型才能用上頂配滿血SoC……只能希望價格稍微合理一點了” 。
就此來看 ， 今年下半年的旗艦迭代中 ， 有可能會根據檔位不同采用不同的芯片搭載方案 。
以往的爆料顯示 ， 高通第六代驍龍 8 至尊版芯片將分為“標準版”與“Pro 版”兩款 。 其中 ， Pro 版本的定價預計將突破 300 美元 。 這主要是因為制造工藝的升級 。
據悉 ， 2nm 硅晶圓的單片成本高達 3 萬美元 ， 也就是人民幣21 萬元左右 。 在這樣的情況下 ， 這款Pro版本的芯片似乎只會在超高端定位的產品中進行搭載了 。
而與此同時 ， 第六代驍龍 8 至尊標準版芯片的價格有很大的可能是不會上漲的 。 這也就是意味著 ， 接下來應該會有不少旗艦產品會選擇搭載這顆芯片 。
在此之前的爆料中也提到過類似的產品組合信息 ， 即下一代旗艦芯有標準版和Pro兩個版本 ， 都是臺積電N2p工藝 ， 第三代自研CPU架構改成了2+3+3 ， 兩杯GPU規格不同 ， 貌似只有Pro支持LPDDR6 ， 滿血版PPT性能指標比較猛 。
參考來看 ， 目前的第五代驍龍8至尊版移動平臺基于臺積電 N3P 3nm 打造 。 核心是第三代 Qualcomm Oryon CPU ， 最高主頻達到了4.6GHz 。 高主頻結合硬件矩陣加速和總共 24MB 超低延遲大緩存 ， 能夠在多任務處理、瀏覽、內容創建和游戲方面帶來超快響應 。
除了高通的新一代旗艦芯片 ， 還有消息顯示天璣 9600 系列有天璣 9600 和天璣 9600 Pro等不同版本 。
相關爆料顯示 ， 天璣9600(Pro)規格為2*Canyon+3*Gelas-b+3*Gelas ， 雙超大核全大核架構 ， 頻率最高近5GHz ， 支持SME2；Arm Magni GPU；支持LPDDR6+UFS 5.0 。
參考來看 ， 全新一代的天璣9600芯片預計在2026年9月正式登場 ， 并在后續搭載于多款旗艦定位機型 。
以往的消息顯示 ， 天璣9600將基于臺積電2nm工藝制程打造 。 不同于蘋果A20系列采用的N2工藝 ， 天璣9600采用的是臺積電的N2p工藝 ， N2節點的增強版 。
【曝年底旗艦手機將區分檔位，ProMax才能搭頂配滿血SoC】其將引入定制的神經著色器調度器 ， 能夠精密地協調GPU與NPU之間的協作效率 ， 在兩者之間智能分配超分辨率縮放和幀重建等AI推理任務 。
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