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硬核堆料！榮耀新品官宣：4月23日，正式發布

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硬核堆料！榮耀新品官宣：4月23日，正式發布

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榮耀開始重點發展電競方面 ， 推出了游戲手機、游戲平板、游戲本 ， 配置均在高端級別 ， 進一步完善整體產品生態 。
為了提升游戲性能 ， 榮耀自研核心技術 ， 比如幻影引擎、冰封散熱系統、電競天線、綠洲護眼電競屏、AI游戲管家等 ， 覆蓋到多方面 ， 讓游戲體驗更舒適 。 游戲設備的可發展空間越來越大 ， 尤其是性能、AI功能、畫質等方面 ， 滿足不同需求 。

榮耀新品預熱 ， 定在4月23日正式發布 ， 型號為榮耀WIN游戲本 H9 ， 主打高端市場 ， 全方位升級 。 官方已預熱部分內容 ， 比如處理器、獨立顯卡、散熱架構+引擎、性能調校技術、全新外觀等方面 ， 均圍繞著游戲性能 ， 不愧是硬核堆料 。
榮耀在游戲設備上不斷專業化 ， 而且是全面發展 ， 從硬件到功能均有 ， 輕松帶動各大游戲 ， 甚至是高幀率、高畫質 。

新本最高搭載新一代酷睿Ultra9 290HX Plus處理器 ， 采用N3B工藝制程 ， 擁有24個核心+24線程 ， 核心包括8個性能核、16個能效核 ， 而性能核最高為5.5GHz ， 能效核最高為4.7GHz 。 緩存方面 ， L2緩存為40MB ， L3緩存為36MB 。
功耗方面 ， 基礎為55W ， 最大睿頻為160W 。 整體性能自然是拉滿 ， 無論是玩游戲還是重度辦公 ， 均輕松應對 。 前面已有多款高端本或游戲本搭載 ， 可帶動大型游戲、3D建模、AI開發等 。

新本顯卡已預熱 ， 最高搭載NVIDIA GeForce RTX 5070 Ti獨立顯卡 ， 工藝制程為4nm ， 采用NVIDIA Blackwell架構 ， 顯存為12GB ， CUDA核心高達5888個 ， RT核心為46個 ， 滿功耗釋放高達140W 。
顯卡整體性能可達高端級別 ， 在3A大作中 ， 支持2K畫質+高幀率 ， 實現視覺級體驗 ， 可謂是游戲+生產力兼顧 。 綜合性能 ， 在至尊狂戰模式下 ， 可釋放270W 。 新本擁有多種模式 ， 主要是考慮到不同場景使用 。

散熱方面 ， 新本搭載東風尾噴散熱引擎 ， 內置2個離心主風扇、4個軸流風扇 ， 實現硬核控 。 考慮到安靜場景 ， 具備靜音高性能3.0 ， 噪聲僅38dB ， 低噪不擾人 。
【硬核堆料！榮耀新品官宣：4月23日，正式發布】同時 ， 采用了Gaming Turbo X調校 ， 先是Turbo X技術 ， 重構AI感知與計算層 ， 再加上各大引擎的加持 ， 讓性能穩定發揮 。 接著是動態TDP分配技術 ， 讓性能與功耗處于最佳狀態 ， 同比游戲幀率提升2.1% 。 最后是動態超頻 ， 通過超頻訓練引擎 ， 讓游戲幀率更上一層 。

為了讓游戲幀率更穩 ， 融入幻影引擎穩幀技術 ， 游戲幀率顯著提升 。 還有3D游戲防眩暈技術 ， 通過AI算法與補償 ， 眼部舒適度提升56% 。
屏幕大小為16英寸的LCD原色大屏 ， 支持300Hz超高刷 ， 可達3ms極速響應 。 新本接口豐富 ， 比如USB-A/C、3.5mm耳機孔、HDMI 2.1、網口等 ， 均覆蓋常用接口 。 新本外觀 ， 整體以電競+科技風為主 ， 比如光效散熱口、背光鍵盤等 。

[注：圖片來自網絡/官方 ， 如侵權刪圖；本文為原創 ， 侵權必究 。

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