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【中國成功突破芯片制造技術壁壘】中國成功突破芯片制造技術壁壘 。
全球芯片制造行業正面臨重大變革 。 長期以來 ， EUV光刻機被視為生產先進芯片的唯一路徑 ， 但高昂的成本和技術壟斷讓許多企業望而卻步 。 荷蘭ASML公司占據全球90%以上的高端光刻機市場 ， 單臺設備價格動輒上億美元 ， 臺積電、三星等巨頭不得不斥巨資采購 ， 否則將面臨技術落后的風險 。
然而 ， 中國科研團隊另辟蹊徑 ， 成功突破傳統芯片制造的局限 。 復旦大學團隊近日研發出全球首款基于二維半導體材料的32位RISCV架構微處理器\"無極\" 。 該芯片采用二硫化鉬作為核心材料 ， 通過化學氣相沉積技術在12英寸晶圓上實現單層材料的均勻生長 。
盡管實驗設備條件有限 ， 但團隊憑借AI驅動的工藝優化技術 ， 攻克了二維材料在接觸、柵介質及后道工藝中的關鍵難題 。 \"無極\"芯片的制造工藝中 ， 70%沿用現有硅基產線技術 ， 剩余30%則采用團隊自主研發的二維半導體專用工藝體系 ， 并已申請20余項專利 。
這一突破意味著中國有望擺脫對EUV光刻機的依賴 ， 在芯片制造領域開辟全新路徑 ， 為全球半導體產業帶來顛覆性變革 。
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