
據報道 , 臺積電的2nm制程技術正在引發前所未有的市場需求 , 有望成為該公司下一個“淘金熱” 。
報道稱 , 臺積電的2nm節點需求遠超以往任何制程 , 甚至在大規模量產之前就已經展現出強勁的吸引力 , 有望超越目前極為成功的3nm節點 。
【臺積電2nm需求超所有其它制程!蘋果、NVIDIA、AMD都想要】臺積電的2nm制程技術在成熟度上取得了快速進展 , 其缺陷密度率已與3nm和5nm相當 , 并采用了新的環繞柵極晶體管(GAAFET)架構 。
此外 , 與3nm增強版(N3E)相比 , 2nm制程的速度提升了10%至15% 。
在市場需求方面 , 蘋果被認為是2nm制程的最大客戶 , 可能會將其用于iPhone 18系列 , 緊隨其后的是NVIDIA , 該公司計劃將2nm制程用于其Vera Rubin芯片 。
AMD則是首家宣布采用臺積電2nm制程的公司 , 其Zen 6 Venice CPU將率先使用該技術 。
臺積電計劃在2025年底前實現每月約5萬片2nm晶圓的產能 , 并計劃到2027年將產能擴大三倍 , 此外臺積電還計劃在2028年于美國亞利桑那州工廠開始生產2nm芯片 , 以滿足長期需求 。
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