
【iPhone 17系列主用高通基帶 2027年轉自研方案】蘋果在iPhone 16e中開始使用自研C1基帶后 , 似乎就預示了高通基帶要從蘋果手機中退場 。 不過以蘋果的體量而言 , 更換基帶是不可能一蹴而就的 , 至少在iPhone 17系列中 , 高通基帶依舊是絕對主力 。
據機構預計 , 在iPhone 17系列手機中 , 大概有70%的機型會采用高通基帶 , 使用蘋果C1基帶的僅有30% , 并且大概率都是新款的iPhone 17 Air , 這款機型主打的是纖薄設計感 , 低功耗表現的C1基帶有助于提升續航 。 至于網絡性能上 , C1基帶的網絡速度確實比不過高通 , 但足夠滿足基本使用 。
在iPhone 17系列過后 , 蘋果會進一步提高自研基帶的使用比例 , 預計在2026年的新款手機中 , 高通基帶的使用比例會降低到20% , 在2027年的新機中 , 則會全面使用蘋果自研基帶 。
蘋果與高通目前的授權協議 , 將在2027年到期 。 屆時 , 蘋果肯定不會采購高通的基帶芯片 , 這對高通來說 , 自然會損失一個重要客戶 , 對其收入也會造成影響 。 根據數據顯示 , 高通每年通過基帶業務 , 能夠從蘋果收獲將近60億美元 。
高通CEO安蒙稱 , 若未來無法獲得蘋果的新訂單 , 高通會坦然接受 。 不過 , 沒有必要過度渲染高通與蘋果的關系 , 高通并不依賴蘋果 , 其增長動能來自安卓及其他領域 。
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