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【天璣9500與驍龍8Elite2跑分曝光:性能大幅提升,9月正式發布】
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不久前高通官宣將于9月23日-25日舉辦2025驍龍技術峰會 , 意味著全新的「驍龍8Elite2」旗艦SoC最快將會在9月23日正式發布 。 與此同時 , 聯發科的「天璣9500」旗艦SoC最近也被曝光將于9月份正式發布 , 而且時間會比高通更早一步 。
隨著時間的逐漸臨近 , 如今有關天璣9500與驍龍8Elite2的測試信息在網上得到了更多的曝光 , 其中天璣9500有望帶來單核3900+、多核11000+的跑分 , 而驍龍8Elite2則有望帶來單核4000+、多核11000+的跑分 , 兩款SoC性能都將大幅提升 , 該消息在網上引起了熱議 。
根據爆料達人@數碼閑聊站 最新博文顯示 , 天璣9500目前在GeekBench 6平臺理論設定單核3900+ , 比上一代的2900+高出約1000分 , 性能提升約34%;多核11000+ , 比上一代的9200+高出約1800分 , 性能提升約20% 。
該博主透露 , 聯發科為天璣9500采用了更激進的全大核架構+L3 16MB , SLC 10MB , 并在CPU、GPU、NPU IP全面上新 , 支持4x LPDDR5x 10667Mbps+4 Lane UFS4.1 。
這意味著 , 天璣9500將會帶來CPU性能的顯著提升 , 并且在GPU與NPU兩個關鍵核心上也做出升級 , L3緩存配置從前代的12MB提升為16MB , 進一步強化芯片的整體系統性能 。
值得注意的是 , 驍龍8ELite2的跑分信息目前也有所曝光 , 爆料顯示這款芯片采用了第二代自研Oryon CPU架構 , GeekBench 6理論性能設定為單核4000+ , 比上一代高出約900分;多核11000+ , 比上一代高出約1200分 。
細節上 , 驍龍8Elite2采用16MB GMEM , 搭配Adreno 840 GPU , 性能設定很高 。 而且爆料顯示“首發廠商已經定了 不難猜” , 結合前幾年都是小米手機首發的情況來看 , 這次的驍龍8Elite2預計將由小米16系列首發搭載 , 新機最快在9月底發布 。
結合此前爆料 , 天璣9500將采用臺積電N3P工藝 , 晶體管密度提升5% , 同頻功耗降低10% , CPU采用全新的1+3+4三叢集設計 , 基于ARM最新X9系超大核 , 主頻突破4GHz , 性能指數大幅提升 , 預計將由vivo X300系列首發搭載 。
驍龍8Elite2同樣也是采用臺積電N3P工藝 , 相比前代N3工藝 , 相同功耗下性能提升約4% , 相同主頻下功耗降低約9% , CPU采用第二代自研Oryon架構 , “2顆超大核+6顆大核”全大核設計 , 超大核峰值頻率達4.8GHz , 刷新移動端芯片紀錄 。
綜合來看 , 現在距離天璣9500與驍龍8Elite2正式發布還有大約3個月時間 , 這兩款旗艦SoC目前已經處于工程機測試階段 , 如果研發進度正常 , 預計最遲在8月份就會開啟量產模式 , 這樣與之相關的首批旗艦新機才能如期登場 。 從已曝光的信息可以看出 , 天璣9500與驍龍8Elite2不僅會帶來性能方面的大幅提升 , 并且在能效、圖像渲染、AI算力等多方面也會有所升級 , 這對正在等待新一輪旗艦手機的用戶無疑是好消息 , 值得期待 。
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