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高性能LED封裝材料實現創新突破

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高性能LED封裝材料實現創新突破

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高性能LED封裝材料實現創新突破

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【高性能LED封裝材料實現創新突破】高性能LED封裝材料實現創新突破

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研究團隊基于環氧樹脂分子結構的深度優化 ， 實現了封裝材料的“六維性能突破” 。
近日 ， 上海大學紹興研究院張齊賢教授團隊在先進半導體封裝材料領域實現核心技術突破 ， 研發出具有自主知識產權的高端封裝材料 ， 在材料性能、工藝適配性及高端應用場景中實現了顯著創新 ， 相關成果已實現產業化應用 。
半導體產業的迅猛發展 ， 使得LED封裝材料領域面臨新的挑戰與機遇 。 目前 ， 國內半導體封裝材料市場主要依賴進口 ， 尤其是在高端封裝材料領域 ， 國內企業面臨著技術瓶頸和市場壁壘 。 LED封裝膠作為關鍵材料 ， 對LED芯片的光效、熱穩定性和光學性能有著重要影響 。
研究團隊基于環氧樹脂分子結構的深度優化 ， 通過化學鍵能級躍升設計 ， 構建了耐高溫、高透光、低介損的分子網絡骨架 ， 實現了封裝材料的“六維性能突破” 。

該材料體系面向第三代半導體定制化需求 ， 直擊第三代半導體封裝痛點 ， 突破傳統環氧樹脂耐溫極限與介電性能天花板 ， 填補高溫透明封裝材料市場空白 ， 在耐溫/高頻/高壓三大維度形成技術代差 。 在第三代半導體封裝、高密度系統級封裝（SiP）及功率模塊雙面散熱（DSC）等前沿領域具有戰略應用價值 。
在耐高溫性上 ， 該材料通過240℃/1000h持續老化測試 ， 滿足車規級AEC-Q102認證要求；在信號保真方面 ， 0.003超低介損值適配5G毫米波通信需求；在光學革命方面 ， 突破性實現高溫環境下零黃變 ， 支持Mini LED百萬級分區控光；在工藝革新方面 ， 單組份體系支持室溫儲存 ， 粘度低 。
目前該材料可以廣泛應用于高溫功率器件 ， 如新能源汽車電控系統（IGBT 模塊）、軌道交通變流器、航空航天電源模塊等；高頻通信器件 ， 像 5G 基站 GaN 功放模塊、毫米波雷達射頻前端、衛星通信 T/R 組件等；以及光電集成封裝 ， 包括 Mini/Micro LED 顯示芯片、紫外激光器封裝、光電傳感器異質集成等 ， 還在高壓電力電子領域如智能電網固態斷路器、直流輸電 IGCT 器件、超充樁電源模塊等有重要應用 ， 面向第三代半導體定制化需求 ， 具有顯著的戰略應用價值 。
在產品體系上 ， 包括液態環氧模塑料（LMC）、電子芯片用單組份固晶膠、電子芯片用單組份導電銀膠、宇航級單組份耐高溫高壓封裝樹脂 。

其中 ， 液態環氧模塑料（LMC）作為單組份液態 EMC ， 以改性環氧樹脂為基體 ， 配合環氧固化劑、電子級功能填料等組成 。 通過分子結構重構 ， 構建耐高溫分子網絡骨架 ， 突破傳統環氧樹脂耐溫極限 ， 實現熱穩定性與界面兼容性的協同提升 。 主要應用于芯片與芯片間集成固定 ， 以及 IC、LED、IR、紅外接收頭等半導體元器件的封裝 ， 在北京空間飛行器總體部、成都宏明電子和中新泰合電子材料科技公司等單位得到應用 。

電子芯片用單組份固晶膠專為 LED 芯片固晶工藝設計的高性能膠粘劑 ， 具備無色透明、耐黃變特性 。 150℃/30 分鐘固化 ， 可承受 260℃高溫回流焊 ， 粘接力好（>12MPa）、適用期長（室溫>30天）、透光率高>98% 。 主要應用于點膠工藝 ， 各式 LED 芯片的固晶封裝 ， 尤其適用于對透光率和耐高溫性要求極高的紫外激光器、Mini LED 顯示模塊等場景 。

電子芯片用單組份導電銀膠實現 LED 芯片與電極間的導電連接 ， 適用于功率型 LED、倒裝芯片封裝等場景 。 耐高溫 260℃回流焊、耐水煮（100℃/100 小時） ， 主要應用于點膠工藝 ， 芯片導電封裝 。

宇航級單組份耐高溫高壓封裝樹脂作為單組份真空浸漬樹脂 ， 介質損耗小于 0.002 ， 粘度小于 200mPa.s（25℃） ， 耐高電壓抗電壓強度 35KV/mm ， 耐高溫 260℃ ， 可承受-55～125℃的 10 個高低溫循環沖擊 ， 10 個循環的耐濕實驗后絕緣電阻大于 1011Ω ， 產品性能達到國際先進水平 。 主要應用于用于衛星電子元器件、高壓變壓器和高壓電機的浸漬封裝 。
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