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不吹牛，我們已能制造全球90%的芯片了，脖子粗到卡不住了

【不吹牛，我們已能制造全球90%的芯片了，脖子粗到卡不住了】不吹牛，我們已能制造全球90%的芯片了，脖子粗到卡不住了

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不吹牛，我們已能制造全球90%的芯片了，脖子粗到卡不住了

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在芯片上 ， 一直有人說我們被卡脖子 ， 原因就是我們制造工藝相比于設計、封測落后很多 。
從表現上的工藝來看 ， 我們目前能夠搞定的還是等效7nm工藝 ， 這個不用我展開具體說是哪幾顆了吧 ， 看看華為最新幾代旗艦芯片 ， 大家就懂的 。
而當前全球最頂尖的芯片技術 ， 已經達到3nm ， 再晚一些時候 ， 可能就到2nm了 ， 7nm到2nm ， 中間隔著5nm、3nm ， 還相差3代呢 。

而要制造7nm之下的芯片 ， 需要用到EUV光刻機 ， 而ASML聽美國的話 ， 不敢賣給我們 ， 所以未來很長一段時間 ， 可能我們還只能停留在等效7nm ， 無法向下邁進 。
不過 ， 即便是這樣 ， 大家也不必擔心 ， 因為從芯片構成來看 ， 只要能夠制造7nm芯片 ， 就能夠制造90%的芯片了 ， 這10%的無法制造的芯片 ， 也有各種各樣的辦法來解決 。
可以說 ， 目前我們的脖子已經粗到卡不住了 ， 別人反正用手是卡不了的 。

按照SIA的數據 ， 2024年 ， 全球所有的芯片中 ， 75%左右是基于28nm及以上的工藝制造的 ， 也就是說其實市場上的成熟芯片 ， 還占到75% ， 也就是四分之三左右 。
而7nm以下的芯片 ， 占到10%左右 ， 7-28nm（不含28nm）的芯片 ， 占比大約是15% 。
而我們能夠制造7nm ， 就相當于其實已經能夠制造90%的芯片了 ， 只有10%左右 ， 采用了7nm以下工藝 ， 確實是我們制造不了 。

但是 ， 大家再來分析一下 ， 采用7nm及以下工藝的芯片 ， 主要是哪一些？
主要有三種 ， 一種是CPU ， 也就是電腦使用的芯片 ， 比如AMD、intel的CPU等 ， 還有AI芯片 ， 比如AMD、英偉達的AI芯片 ， 還有一種是Soc ， 手機用的芯片 ， 比如高通、聯發科、蘋果的頂級芯片 。
但是 ， 這幾種芯片 ， 并不能卡住我們 ， 華為有麒麟芯片 ， 全國產 ， 一樣不輸給高通、蘋果等 ， AI芯片華為有昇騰910系列 ， 可以通過集群等方式 ， 達到英偉達一樣的性能 。
而CPU方面 ， 我們有龍芯、海光等等 ， 也許性能沒AMD、intel強 ， 但一樣可以實現國產替代 。

所以說 ， 發展到今天 ， 雖然從整體的芯片行業技術來看 ， 我們確實還比國際頂尖水平落后一點 ， 但其實我們已經能夠制造90%的芯片 ， 脖子是已經卡不住了的 ， 因為我們的脖子已經足夠粗了 。
此外 ， 就算這10%的不能制造的芯片 ， 我們也一樣有辦法去解決 ， 能夠通過任正非所言的“數學補物理、非摩爾補摩爾、群計算補單芯片”的方案 ， 在最終結果上也能達到頂尖水平 。

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