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你別不服，小米已經有8顆自研芯片了，早就不是“組裝廠”

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你別不服，小米已經有8顆自研芯片了，早就不是“組裝廠”

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你別不服，小米已經有8顆自研芯片了，早就不是“組裝廠”

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不知道為什么 ， 有些人對小米總是不憚以最壞的惡意來抹黑 ， 什么組裝廠 ， 買辦 ， 沒核心技術之類的 。
【你別不服，小米已經有8顆自研芯片了，早就不是“組裝廠”】但說實話 ， 小米其實在芯片自研上 ， 已經走了10多年的路 ， 這10多年以來 ， 推出了8顆自研芯片了 ， 且其芯片自研 ， 可以分為三個階段 ， 就能夠看出來 ， 小米其實研發芯片是很執著和認真的 。

第一個階段 ， 是最早期的時候 ， 雷軍低估自研芯片 。
2014年小米松果電子成立 ， 以1億多元的價格 ， 拿下了聯芯科技開發和持有的SDR1860平臺技術 ， 雷軍于是研發芯片 ， 在2017年推出了澎湃S1 。
這顆芯片采用28nm工藝 ， 其實主要是聯芯的一些技術 ， 但這顆芯片撲街了 ， 發熱嚴重 ， 性能不行 ， 沒能澎湃起來 。

然后小米研發進入第二個階段 ， 雷軍吸取教訓 ， 不再輕易做Soc了 ， 轉向小芯片等 。
這個時期是從2018年到2023年 ， 這一段時間 ， 小米以養團隊 ， 積累經驗為主 ， 研發非Soc ， 但又用于手機中的一些其它錦上添花的小芯片 。
于是在2021年 ， 小米推出了影像芯片澎湃C1（ISP） ， 后來還有了C2 。
同樣在2021年 ， 小米推出了電源管理芯片P1（PMIC） ， 后來還有P2、P3 。
2022年 ， 小米推出了電池管理芯片澎湃G1 ， 2024年 ， 小米發布了2024年發布的澎湃T1信號增強芯片 ， 還有澎湃R1智能均流芯片 。
這些芯片難度 ， 遠低于Soc ， 最多算是Soc中的一個小組成部分 ， 但通過研發這些芯片 ， 小米養了團隊 ， 積累了技術、經驗 。

然后開始進入第三階段 ， 也就是小米再次研發Soc階段 。
這一階段 ， 其實是2023年開始的 ， 小米成立了獨立芯片公司“玄戒技術” ， 注冊資本為30億元 ， 又殺向Soc領域了 。
在2025年5月份 ， 小米終于拿出了重頭戲 ， 在2017年澎湃S1之后 ， 迎來了續集 ， 但不是叫澎湃S2 ， 叫玄戒O1了 ， 這是一顆采用3nm工藝的芯片 。
與此同時 ， 這次小米不僅僅發布了玄戒O1 ， 還發布了玄戒T1 ， 這是一顆4G基帶芯片 ， 算是之前澎湃T1的大升級版本 。

可見 ， 澎湃S1是第一階段 ， 然后是C1、P1、G1、T1、R1這些小芯片算是第二階段 。 再到玄戒O1、玄戒T1 ， 是第三階段 。
這三個階段 ， 清晰可見小米對研發芯片有多執著 ， 且成果也是顯著的 ， 到目前為止 ， 大大小小 ， 小米其實一共研發出了8顆芯片 ， 且這個一步一個臺階的進步也是肉眼可見的 。
可總是有些人 ， 對這些視而不見 ， 反正見不得小米任何好 ， 各種攻擊抹黑 ， 原因大家都懂的 ， 因為小米動了太多人的奶酪了嘛 。

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