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華為能使用聯發科的芯片嗎？

感謝您的閱讀！華為可能會使用聯發科的芯片。最近，聯發科發布了聯發科9000處理器，這款處理器使用的是4nm制程工藝，臺積電工藝，在其他參數上，也是高端的代名詞。比如，在CPU架構上，它使用了1顆Cortex-X2超大核＋3顆A710大核＋4顆A510能效核。GPU中，使用了Arm Mali-G710十核，支持移動端光線追蹤，支持180Hz FHD 顯示并且，做到了GeekBench多核得分超過4000，聯發科天璣9000安兔兔跑分超100萬。
所以，看到這些內容，我們猜測這款處理器它可能給我們帶來一大波高端性價比高的安卓手機。我們也猜測它可能會使用在華為手機身上，因為華為之前他其實使用過聯發科的處理器，而且我們也很清楚，在目前的情況之下，華為其實可以考慮聯發科。當然我們需要關注的幾個問題。第一，華為是如何解決自己芯片問題的？第二，是華為的5G網絡問題。
華為使用聯發科的可能性很高，我們認為在未來的情況之下，華為很可能會解決這種困擾。真正給我們帶來一些非常具有可能性的表現，我們也希望華為能夠擁有自己的處理器，麒麟處理器本身的表現也不俗，不過在代工方面的困擾可能會影響華為在使用麒麟處理器方面的體驗。不過，我們依然會認為，在可能的情況下，麒麟處理器會出現。
聯發科和華為海思誰的水平更高一籌？

文/小伊評科技以近兩年旗艦芯片的表現來看，華為海思明顯要比聯發科強出一線，但兩家在技術上實際上還處于一個階層，只不過華為海思擁有比聯發科更多的施展空間，更好的品牌所以在表現上會更好。未來聯發科很有可能會追上甚至超越華為海思。目前全球范圍內的fabless 也就是芯片IC設計公司，根據其研發實力大體可以分為五個檔次（拋開基帶芯片不談，只談AP部分）第一檔：蘋果；在CPU和GPU模塊都具備完全自主的微架構設計能力，而且其架構的IPC性能以及能效比都跑贏了同時代的ARM公版架構，這份成績在全世界范圍內是獨一無二的存在，具備獨立的IP核心架構的設計能力一直都是衡量一個IC芯片設計企業能力的重要標志。
第二檔：高通；高通在GPU模塊具備自主設計架構的能力，且在總體能效比要比ARM的mail公版架構更好，論GPU架構的設計能力，高通不次于蘋果，畢竟是師承于曾經的AMD 。至于CPU方面，曾經的高通是具備自設架構的能力的，并且在一段時間內也是具備超過ARM公版架構的能力，不過在AMR發布Cortex A76核心架構之后，高通Kryo架構就已經不具備優勢了，所以目前高通在CPU方面也已經全面回歸ARM公版架構體系。
第三檔：華為海思；華為海思目前尚且沒有能力研發出超越ARM公版架構的自主架構，但是在對于公版架構的打磨和駕馭方面，華為海思的表現要明顯要強過聯發科以及三星達到了和高通相當的水準，在制裁之前，華為海思也是進步最快的IC設計企業，而且最難能可貴的是，華為海思在近些年所發布的芯片幾乎都沒有出現過大的失誤，總體要比高通驍龍的旗艦穩的多。
而且得益于華為自設自用的優勢，華為海思麒麟處理器的綜合表現要比高通和聯發科強出一個檔次，穩定性更高，不同機型的優化和適配也做得更為出色。第四檔：聯發科；聯發科同樣也不具備設計自主架構的能力，在公版架構的應用能力上稍有欠缺，其IPC性能稍顯不足。舉個例子，天璣1200處理器的GPU在曼哈頓3.1中的成績為89幀，功耗為7.8W，平均每幀功耗為0.08W；而麒麟9000的GPU在曼哈頓3.1中則可以跑出132幀 8.5W的功耗表現，平均每幀功耗為0.06W，比天璣1200整整低了25%，在IPC性能方面的差距，其實就體現了兩家在芯片設計能力方面的差距。