疊加的層數(shù)越多，工藝制造上的難度和問題就會越來越大，電路搭錯的幾率就會越高 。3D-NADA芯片的制造難度在于既要在水平方向上解決增加圖案密度進而增加儲存密度，又要在垂直方向上解決高深寬比刻蝕均勻性的問題 。邏輯芯片我們?nèi)粘＝佑|的CPU芯片、顯卡芯片都屬于這個范疇 。邏輯芯片面對的首要問題就是，隨著摩爾定律的推進和尺寸的縮小 。
CMOS器件在某些電性能方面出現(xiàn)了衰退，這就需要新的器件設(shè)計 。但是邏輯芯片不僅要解決微電子器件的問題，當(dāng)尺寸縮小以后，工藝難度也會進一步增加 。要讓尺寸縮小，分辨率更高，光刻工藝會采用浸沒式光刻，就是讓光源與光刻膠之間使用水來充當(dāng)光路介質(zhì)，這就是一個更高的挑戰(zhàn) 。尺寸的縮小不僅僅體現(xiàn)在圖案的尺寸上，垂直方向的薄膜高度要求也越來越高，這樣的前提下，原子層積淀技術(shù)被發(fā)明出來，這樣的薄膜厚度上可以精確地控制到只有幾層原子的厚度 。
推薦閱讀
- 談?wù)劶t米Note4X使用感受,紅米note4x最早版本
- 蘋果11芯片是什么型號
- 張汝京,\\u002634
- findx5配置 X5配置大曝光
- 英特爾因芯片安全問題惹,三星新版本字庫芯片
- 手機芯片性能排名天梯圖2022 2022手機處理器天梯圖
- 麒麟9000旗艦芯片 首款天璣9000手機
- 華為麒麟980的手機有哪幾款 均搭載麒麟980芯片
- 華為芯片真的斷供了，會影響到華為手機嗎？
- 麒麟980芯片的手機 最便宜的麒麟980