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博世與初創公司 Mindgrove 與合作，印度首闖SoC設計

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博世與初創公司 Mindgrove 與合作，印度首闖SoC設計

無晶圓廠 + 開源架構 ， 重構芯片開發成本鏈 。
博世全球軟件技術中心(BGSW) 與位于欽奈的無晶圓廠半導體初創公司Mindgrove Technologies簽署了諒解備忘錄 (MoU) ， 共同開發和部署高性能片上系統 (SoC) 解決方案 ， 用于汽車、消費電子、工業自動化和物聯網基礎設施等領域 。
【博世與初創公司 Mindgrove 與合作，印度首闖SoC設計】在印度理工學院馬德拉斯分校孵化 ， 并由 Peak XV Partners 提供支持 ， 最近推出了自主設計的商用微控制器芯片 Secure-IoT 。 通過與博世的合作 ， 這家初創公司將為本地和全球市場設計 SoC ， 而博世將貢獻深厚的研發 (R&D) 專業知識、嵌入式軟件開發和驗證支持 。 這家初創公司周三表示 ， 這些芯片將基于開放標準 RISC-V 指令集架構構建 。
作為完全開源的指令集架構 ， RISC-V 以極簡指令集與模塊化擴展打破傳統技術壁壘 。 其基礎指令集僅約 40 條 ， 卻能通過 RVV 向量擴展、壓縮指令集等模塊靈活適配不同場景 —— 例如在汽車電子領域 ， 可針對車載攝像頭數據處理需求定制專用計算單元 ， 相較 ARM 架構實現 2 倍算力提升與 40% 功耗降低 。 更關鍵的是 ， 其硬件級安全機制可在指令集層面嵌入特權模式隔離 。
固件和硅片架構師 Yashwanth Singh M 表示：“此次合作將博世成熟的工程經驗與 Mindgrove 的芯片設計能力結合在一起 ， 打造符合實際需求的經濟高效、安全的解決方案 。 ”
作為合作的一部分 ， Mindgrove 將為博世提供用于現場部署和測試的芯片和電路板 ， 并提供工程和物流支持 。 該公司在一份聲明中表示 ， 這些部署產生的數據將用于改進 。 博世還將提供對其內部 ToolBundle 平臺組件的受控訪問權限 ， 并與 Mindgrove 合作 ， 利用其 SoC 共同開發新應用程序并制定市場推廣戰略 。
Mindgrove Technologies作為一家無晶圓廠（Fabless）半導體初創公司 ， 其核心優勢在于專注于芯片設計而無需承擔高昂的晶圓廠建設成本 。 這種模式顯著降低了行業準入門檻 ， 使企業能夠將資源集中在研發和差異化設計上 ， 例如基于開源RISC-V架構開發定制化SoC解決方案 。 無晶圓廠模式還允許企業靈活選擇代工廠（如臺積電、三星等） ， 從而快速響應市場需求并縮短產品上市周期 。 對于印度本土企業而言 ， 這一模式尤其重要：在本土晶圓廠稀缺的背景下 ， 通過與國際代工網絡合作 ， Mindgrove等公司能夠以較低成本實現技術突破 ， 同時避免重資產投入的風險 。 此外 ， 開放標準架構（如RISC-V）的采用進一步減少了對ARM、x86等傳統架構的依賴 ， 增強了技術自主性 。
聯合創始人 Shashwath TR 表示：“此次合作是朝著在印度打造創新型半導體產品邁出的重要一步 。 將我們的設計敏捷性與博世的規模相結合 ， 有助于在各個領域部署有效的解決方案 。 ”
BGSW 表示 ， 評估成功后 ， 將在內部采用 Mindgrove 的 SoC ， 并將其推薦給汽車和商業領域的合作伙伴 。
為了支持驗證和測試 ， 博世還將啟動SoC的現場部署 ， 并將該解決方案定位于更廣泛的第三方應用 。 一旦產品具備商業化條件 ， 雙方將簽署一份長期協議 ， 專注于在目標應用中的部署 。
印度此前長期深陷 “芯片進口依賴” 困境（2023 年進口額超 240 億美元） ， 本土設計能力集中在低端領域 。 Mindgrove 自主微控制器與 SoC 的開發 ， 標志著印度首次切入 “芯片定義” 核心環節 —— 其 Secure-IoT 芯片已應用于印度電動車企 Ola Electric 的電池管理系統 ， 替代意法半導體方案后成本下降 30% 。 與此同時 ， IIT 馬德拉斯分校的孵化模式形成 “學術 - 產業” 閉環 ， 該校半導體研究中心與 Mindgrove 共建的 RISC-V 實驗室 ， 每年可培養約 200 名芯片設計工程師 ， 逐步緩解印度 “50 萬芯片人才缺口” 的行業痛點.
近年來 ， 印度政府通過多項政策工具加速半導體產業鏈的本土化 。 2022年 ， 印度批準了總額達1.26萬億盧比（約152億美元）的投資計劃 ， 旨在建立本土半導體制造能力 ， 并吸引全球企業參與 。 例如 ， 塔塔集團與日本瑞薩電子已宣布在印度建設工廠 ， 受益于政府補貼和供應鏈調整的推動 。 此外 ， 印度政府啟動了“創業芯片計劃”（C2S） ， 計劃5年內資助超過100家機構以彌補半導體人才缺口 。 這些政策不僅降低了企業的初期投入壓力 ， 還通過稅收優惠和基礎設施支持 ， 為初創企業提供了更友好的創新環境 。 然而 ， 印度半導體產業仍面臨基礎設施滯后和規模化生產能力不足的挑戰 ， 政策落地效果仍有待觀察 。
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