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驍龍8 Elite2三星2nm版測試中，明年一季度量產

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驍龍8 Elite2三星2nm版測試中，明年一季度量產

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此前 ，關于三星是否能夠為接下來的高通驍龍8系列旗艦芯片進行代工的消息出現了多份 。 現在的最新爆料也再次提到了相關內容 。參考IT之家今日的報道來看：高通仍在測試基于三星晶圓代工 2nm 制程的驍龍 8 Elite Gen 2 (SM8850) 處理器 。
預計會被用于三星電子自身的 Galaxy S26 系列旗艦智能手機中 。 據稱該芯片計劃今年下半年進行量產準備 ， 明年一季度量產 ， 屆時三星 2nm 良率將從當下的超過 40% 提升至 60% 以上 。
據悉 ，新一代高通驍龍8系列旗艦芯片或將被稱為第二代驍龍 8 至尊版芯片 （驍龍8 Elite 2）將采用第二代自研 Oryon CPU 架構 ， 其 Geekbench 6 單核理論設定超過 4000 分 ， 多核超 11000 分 ， GMEM（圖形內存）達 16MB 。 按照 以往 爆料中的信息來看 ， 其封裝為 MPSP1612 ， 代號 Kaanapali 。同時也 有 消息 提到過一個代號為 KaanapaliS 的驍龍8 Elite 2版本 。 相應的消息認為其指代的是將由三星進行代工生產的版本 。 今年一月份 ， 又曝光了 一個代號為KaanapaliT的版本 ， 相應推測認為其指代的是由臺積電進行生產的版本 。而 曾被曝光的KaanapaliS版本 在當時 則并未在物流信息中出現 。基于此 ， 年初曾有推測認為 三星或無緣代工高通第二代驍龍 8 至尊版芯片 ， 臺積電是唯一的方案 。 但隨著最新爆料的出現 ， 三星似乎仍有望為高通進行驍龍 8 Elite2 的代工 ， 且其將推出的是基于三星2nm工藝的更高級版本 。據稱 ， 由三星代工的驍龍 8 Elite2 將在明年第一季度進入量產階段 。 也就是說 ， 后續還會到來搭載了三星代工驍龍 8 Elite2的手機產品 。 事實上 ， 關于高通是否會再次選擇三星來代工旗下的旗艦移動平臺的消息早在去年就有爆料 。新浪科技當時的一份爆料中提到：高通一直試圖在旗艦 AP 上實現“雙源代工” ， 以降低對單一先進制程企業的依賴 ， 同時提升自身議價能力；不過在從驍龍 8 Gen 2 開始的三代產品上 ， 三星均未得到高通的青睞 。
按照其中的說法來看 ， 雖然三星最近幾年都沒有獲得高通的驍龍8系旗艦平臺訂單 ， 但高通仍未放棄將三星再次納入旗艦平臺的代工方案中 。而結合最新的消息來看 ， 三星 2nm良率已達到 40% ， 正向著50%邁進 。 而為了實現量產的經濟效益 ， 三星需要將良率進一步提升至70%以上 ， 目前距離這一目標還有著一些距離 。 對比來看 ， 臺積電的2nm工藝良率已經突破60% 。與此同時 ，蘋果計劃在2026年推出的iPhone 18系列中采用臺積電2納米制程工藝和WMCM封裝技術 。 臺積電已為蘋果建立專用生產線 ， 預計2026年量產 。 這意味著 ， 三星有望與臺積電同期開始2nm量產 ， 但其也面臨著激烈的市場競爭 ， 仍需不斷追趕 。

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