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【TechWeb】去年7月 , 榮耀發布了榮耀Magic V3折疊屏旗艦 , 主打輕薄 , 其折疊厚度僅為9.2mm , 重量僅226g , 再度領先行業 , 一經亮相便迅速引起了海內外用戶的廣泛關注 。 而這段時間以來 , 新一代的榮耀Magic V5已經進入大家的視野 , 吸引了外界不少目光 , 日前官方正式宣布 , 該機將于7月2日19:00與大家見面 。 現在有最新消息 , 近日官方進一步曬出了該機在鉸鏈方面的升級細節 。
據榮耀手機官方最新發布的預熱海報顯示 , 與此前曝光的消息基本一致 , 全新的榮耀Magic V5將搭載全新升級的“榮耀魯班緩震鉸鏈” , 實現內外雙重防護 , 成為目前榮耀旗下抗摔性能最強的折疊手機 。 據了解 , 前作榮耀Magic V3就首次采用了“榮耀魯班緩震鉸鏈” , 借鑒了趙州橋的拱橋式擺臂結構 , 采用了第二代榮耀盾構鋼和航天特種纖維 , 鉸鏈壽命提升25% , 鉸鏈剛度提升1250% , 鋼材強度達到2100MPa , 打造出最可靠的鉸鏈零部件 , 實現最薄最強雙贏 。 相比之下此次榮耀Magic V5搭載的全新升級的“榮耀魯班緩震鉸鏈” , 采用宇航服同款的高韌纖維 , 支持AI內屏異物感知 , 應該會在強度、壽命等方面帶來新的突破 。
【榮耀Magic V5將搭載榮耀魯班緩震鉸鏈:最抗摔的折疊機皇】其他方面 , 根據此前曝光的消息 , 全新的榮耀Magic V5代號Maybach(邁巴赫) , 將延續Magic V3的內外雙屏設計 , 內屏為約7.9英寸柔性OLED , 支持120Hz高刷與LTPO智能調節;外屏最高支持120Hz刷新率 , 亮度和色彩表現提升 。 將搭載驍龍8至尊領先版芯片 , 其CPU中的2顆Oryon超大核頻率從驍龍8至尊版的4.32GHz提升到4.47GHz , GPU從1100MHz提升至1200MHz 。 該處理器此前由榮耀GT Pro首發 , 安兔兔跑分突破344萬分 。 除此之外 , 該機還創下了8.8mm的全球輕薄記錄 , 并且在如此輕薄的機身中內置了6100mAh的大電池 , 支持66W有線閃充 。
據悉 , 榮耀Magic V5新一代折疊屏旗艦將于7月2日發布 , 號稱折疊機皇 。 更多詳細信息 , 我們拭目以待 。
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