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高通為什么沒有晶圓廠,自己為什么做不出來

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看手機處理器單核性能，蘋果>高通>華為>三星>聯發科，多核性能麒麟990可以和驍龍855比肩，iOS和Android不能簡單比較 。即使高通驍龍高達855系列，5G網絡也依賴于X50基帶插件 。目前只有華為麒麟SOC完全集成，得益于7nm工藝，但是5G芯片功耗不小，很難解決這些問題 。
為什么華為的麒麟處理器要臺積電代工，自己為什么做不出來？
華為的麒麟芯片的設計工作都是由華為海思負責，畢竟麒麟芯片的基礎架構都是華為從ARM公司買來的，芯片的基帶技術也都是華為自己的，只是華為設計完工后無法把設計圖紙變為實物，也沒有自己的芯片晶圓工廠，因此只能交給臺積電代工制造 。臺積電是世界最大的半導體芯片代工廠，專注于芯片代工，除了華為以外，AMD、蘋果和NVIDIA等耳熟能詳的公司都是臺積電的大客戶，也就是說我們手機和電腦上使用的許多芯片都是臺積電生產制造的，為什么麒麟芯片也需要交給臺積電制造？這是因為芯片制造是一個門檻相當高的行業，對技術要求極高，而且為了保持競爭力還必須投入巨資不斷升級換代，這對于任何一家公司來說都是很大的開銷，
【高通為什么沒有晶圓廠,自己為什么做不出來】即使對于財大氣粗的蘋果來說，也不敢輕易投資晶圓廠，因為不僅會降低利潤率，風險還極大，所以對于華為來說自然也是如此，麒麟芯片的設計和制造分工進行才能保證每年的更新換代，雖說臺積電新工藝的價格越來越貴，但是華為和臺積電的合作仍然是劃算的，以華為目前的實力還不可能擁有自己的芯片制造能力，即使能制造出來，在芯片性能和功耗等方面也不如臺積電優秀 。
手機處理器為什么那么難造？
SoC是集成處理器（包括CPU、GPU、DSP）、存儲器、基帶、各種接口控制模塊、各種互聯總線在內的完整系統，其典型代表為手機芯片，蘋果iPhone11核心處理器采用A13仿生芯片，聲稱CPU/GPU均超過業界旗艦芯片，但仍然外掛英特爾基帶，所以偏遠山區手機信號飽受詬病 。就連高通驍龍直到855系列，上5G網絡也要靠外掛X50基帶，目前只有華為麒麟SOC實現全集成，這得益于7nm工藝，但是5G芯片功耗也不小，解決這些問題有難度，
目前看手機處理器單核性能，蘋果>高通>華為>三星>聯發科，多核性能的麒麟990可以和驍龍855抗衡，而iOS和Android不能簡單比較 。其實從小米做處理器，銳芯做平板電視芯片的角度來看，按照ARM公架子來構造手機處理器并不難，難的是集成度、性能、功耗要綜合 。沒有幾十年的R

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