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三星2nm，月底量產！

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三星2nm，月底量產！

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【三星2nm，月底量產！】本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合
三星電子內部對下一代AP Exynos 2600的完成度表現出相當大的自信 。
據報道 ， 三星電子已經完成了全球首款2nm移動平臺 Exynos 2600的開發工作 ， 計劃在本月底啟動該芯片的量產 。
隨著該芯片幾乎確定將被應用于明年年初發布的旗艦智能手機Galaxy S26系列 ， 市場對于三星電子非內存業務（系統LSI及晶圓代工）迎來反彈信號的期待日益高漲 。 特別值得關注的是 ， Exynos 2600是三星首款采用2nm全環繞柵極（GAA）工藝的芯片 ， 其性能驗證結果預計將成為左右未來全球晶圓代工競爭格局的核心變量 。
S26搭載已成定局據報道 ， 三星電子內部對下一代AP Exynos 2600的完成度表現出相當大的自信 。 在近期的公司內部座談會上 ， 高管們強調“Exynos 2600的性能明顯優于前代產品（2500）” ， 并提及該芯片定于本月底量產 ， 同時發表了傾向于其將被S26系列采用的言論 。
此前 ， 系統LSI事業部部長Park Yong-in也曾在今年7月的一次活動中向記者表示：“我們正在有條不紊地精心準備Exynos 2600” ， 并稱“將會有好的結果” 。
Exynos 2600是首款采用三星晶圓代工2nmGAA工藝的旗艦芯片 ， 外界普遍期待其在功耗效率和發熱控制性能上相比前代產品將有顯著改善 。 此外 ， 該芯片預計將采用新型熱管理解決方案“Heat Path Block（HPB）” ， 這一點在提升穩定性方面也備受矚目 。
這種期待感也在實際的性能指標中得到了驗證 。 根據近期性能測試網站Geekbench上公開的測試結果 ， 一款被推測為Exynos 2600的AP其基準測試分數為單核3309分 ， 多核11256分 。 與之前同類測試中記錄的分數（單核平均2575分 ， 多核8761分）相比 ， 其性能在短時間內得到了大幅提升 。 這一水平被評價為與預計將搭載于明年Galaxy S26系列的高通下一代驍龍8 Elite 2代（單核3393分 ， 多核11515分）旗鼓相當 。
克服低迷 ， 時隔兩年重返S系列一直以來 ， Exynos因發熱、功耗效率以及晶圓代工良率不穩定等問題 ， 被評價為相較于高通產品缺乏競爭力 。 三星電子曾在Galaxy S23和S25系列中完全采用高通芯片 ， 將Exynos排除在外 。 隨著Exynos 2500搭載于今年的Galaxy Z Flip 7 ， Exynos迎來了回歸舞臺 ， 而此次若成功搭載于主力旗艦產品線Galaxy S系列 ， 將是自2024年的S24以來 ， 時隔兩年后的首次回歸 。
如果Exynos 2600確定被S26系列采用 ， 預計系統LSI、晶圓代工和移動體驗（MX）三大事業部都將獲得實質性利益 。 今年上半年 ， MX事業部的移動AP原材料成本高達7.79萬億韓元 ， 與去年同期的6.03萬億韓元相比增長了29% ， 其中相當一部分來自于向高通的采購 。 若自家產品Exynos的比重擴大 ， MX事業部可享受成本節約的效果 ， 而系統LSI事業部則能重新向主力智能手機供應自研芯片 ， 為恢復其在智能手機設計領域的競爭力奠定基礎 。
特別是對于三星晶圓代工部門而言 ， 如果Exynos 2600能夠實現穩定供應 ， 將對恢復事業部的市場信譽和獲取外部客戶產生積極影響 。 事實上 ， 三星電子近期已接連獲得為特斯拉代工下一代人工智能芯片以及為蘋果代工圖像傳感器等重量級訂單 ， 證明了其技術實力 。
全球智能手機芯片市場 ， 聯發科強勢反彈據Counterpoint Research發布的2025年第一季度全球智能手機芯片市場份額數據 。 整體來看 ， 聯發科繼續保持市場份額領先 ， 高通高端市場表現亮眼 ， 蘋果受新機帶動出貨增長 ， 三星借力中端機型實現回升 ， 紫光展銳繼續深耕低端市場 ， 而華為則在中國本土市場展現出強勁復蘇勢頭 。

2025年第一季度 ， 聯發科以36%的市場份額再次蟬聯全球智能手機芯片出貨量第一 。 增長主要來自入門級與主流市場需求回暖；而高端市場出貨量則有所下滑 。
高通本季度出貨量環比持平 ， 市場份額為28% ， 穩居第二 。 表現主要由高端市場驅動 ， 旗艦芯片Snapdragon 8 Elite獲得多項設計采用 。
蘋果憑借 iPhone 16e 的發布搭載全新 A18 芯片 ， 在本季度實現了同比出貨增長 ， 市場份額為17% 。 但由于季節性因素 ， 環比出現下滑 。
三星本季度 Exynos 芯片出貨量小幅回升 ， 市場份額穩定在5% 。
紫光展銳本季度出貨量環比下降 ， 市場份額為10% 。 主要原因在于 LTE 芯片出貨減少 ， 但其LTE產品組合持續在低端市?。 ㄊ奐鄣陀?9美元）中擴大份額 。
華為海思本季度芯片出貨量環比略有下降 。 Counterpoint指出 ， 盡管如此 ， 華為在中國市場仍具有強大的品牌偏好與忠實用戶基礎 。 搭載麒麟8010芯片的Nova 13系列與Mate 70系列的發布 ， 推動了海思在本季度的出貨增長 。
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