看看這幾年智能手機(jī)的飛速發(fā)展，性能翻了幾番 。但是現(xiàn)在，用手機(jī)碼字還是一樣的麻煩 。即使現(xiàn)有的手機(jī)發(fā)展很快，但在許多領(lǐng)域仍達(dá)不到電腦的易用性 。為什么長(zhǎng)沙發(fā)展這么快？有什么獨(dú)特的秘訣嗎？這是手機(jī)CPU工藝快速發(fā)展的核心因素 。電腦CPU幾乎被英特爾壟斷，英特爾毫無壓力只能擠牙膏 。
為什么智能手機(jī)發(fā)展這么快，手機(jī)電池還是20年前的技術(shù)？
其實(shí)手機(jī)電池的技術(shù)并不是沒有更新，而是目前所有廠家在宣傳手機(jī)時(shí)，對(duì)于電池方面都是以容量帶過，所以大眾只是簡(jiǎn)單知道電池是鋰電池而已 。鋰電池很早以前就有了，但鋰是一種高度活躍的金屬，在使用時(shí)不太安全，經(jīng)常會(huì)在充電時(shí)出現(xiàn)燃燒、爆裂的情況，為了使電池能夠更安全、高效，加入了能抑制鋰元素活躍的成份，才有了后來改進(jìn)型的鋰離子電池（Li-ion）-分為液體鋰離子和聚合物鋰離子兩種液體鋰離子：由于在過度充電的情形下，容易造成安全閥破裂而引起火燒的情形，所以加裝了保護(hù)IC線路，用以確保電池不會(huì)發(fā)生過度充電的情形 。
聚合物鋰離子電池：?jiǎn)挝荒芰勘纫话沅囯x子電池提高了50%，其容量、安全性、循環(huán)壽命與環(huán)保性能等方面都有大幅度提高，且充電時(shí)間更短，手機(jī)電池的發(fā)展共分為三個(gè)時(shí)代，他們分別是Ni-MH（鎳氫）電池、LiB（液體鋰離子）電池，LiP（聚合物鋰離子）電池 。將來可能還有更多新的技術(shù)來取代，起碼目前在容量和充電速度上一直在提升，所以不能說技術(shù)沒變更，
為什么電腦更新?lián)Q代慢，手機(jī)卻快？
首先從需求方向來討論電腦對(duì)于辦公的需求及15年前的電腦，10年前的電腦也能滿足你的基礎(chǔ)辦公需求，如果深入一些使用的話，兩年前的電腦你也能夠用得很順暢 。當(dāng)然，如果你是對(duì)于性能比較有要求的使用著那電腦的更新頻率不一定會(huì)比手機(jī)更慢，而手機(jī)現(xiàn)在因?yàn)槠浔憷院凸δ軘U(kuò)展性，已經(jīng)讓人們漸漸地有一些梨不開他，并且他能夠替代部分電腦可以做的事情了，所以每個(gè)人對(duì)于手機(jī)的定義是不同的，但是大部分的人已經(jīng)把手機(jī)提到了一個(gè)比較重要的位置上，與手機(jī)相關(guān)的一些軟件的更新頻率其實(shí)是非?？斓膶?duì)于手機(jī)性能的要求變化也非常快 。
為什么手機(jī)CPU制程發(fā)展如此之快（才幾年就要發(fā)展到7nm了）？
【手機(jī)為什么發(fā)展這么快,手機(jī)電池還是20年前的技術(shù)】競(jìng)爭(zhēng)！這是手機(jī)CPU制程發(fā)展快最核心的因素，電腦CPU幾乎是Intel壟斷狀態(tài)，在無壓力之下Intel就只會(huì)擠牙膏了，1、手機(jī)芯片群雄混戰(zhàn)推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步：手機(jī)芯片市場(chǎng)是一個(gè)比較良性的市場(chǎng)，在這個(gè)領(lǐng)域中我們熟知的至少有5家廠商，蘋果、三星、高通、華為、聯(lián)發(fā)科，剩下還有展訊這樣以低端為主的國(guó)產(chǎn)廠商 。同時(shí)在這里面至少三家存在的激烈競(jìng)爭(zhēng)，高通和華為在安卓陣營(yíng)你追我趕，高中低三個(gè)市場(chǎng)均要正面對(duì)抗，同時(shí)蘋果自研的A處理器則要面臨整個(gè)安卓陣營(yíng)高端處理器競(jìng)爭(zhēng)，從而在芯片研發(fā)的投入上從來就沒有松懈過，
激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)導(dǎo)致各廠商研發(fā)的每代新處理器都要大幅的性能提升，從而能在市場(chǎng)有較好的立足之地 。但是芯片性能的每次提升都會(huì)帶來功耗問題，而要想解決功耗就只能不斷提升芯片制程，因此，各家手機(jī)廠商在芯片設(shè)計(jì)階段，基本上都會(huì)采用最新的芯片制程工藝 。一旦代工廠商的最新制程可用了，各家也都會(huì)應(yīng)用新制程來生產(chǎn)芯片，比如今年臺(tái)積電5nm可以量產(chǎn)了，我們也就看到了華為、蘋果今年的高端芯片都將采用這個(gè)制程生產(chǎn)，
2、電腦芯片幾乎壟斷缺乏市場(chǎng)推動(dòng)力：電腦芯片整個(gè)市場(chǎng)環(huán)境和手機(jī)芯片截然不同，整個(gè)領(lǐng)域內(nèi)就只有Intel和AMD2家主流廠商在玩，這就導(dǎo)致了零頭的Intel幾乎沒有太大動(dòng)力去推動(dòng)芯片性能的提升 ?？犷?0多年前正式發(fā)布一代，到目前最新一代的11代，你可以仔細(xì)看看它每代的性能提升，都是微乎其微，除了最新的第11代比10代酷睿提升不少外，剩下的大部分性能提升都很小，
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