快科技9月18日消息 ， 在今天的華為全聯接大會上 ， 官方公布了昇騰路線圖 ， 引來業界圍觀 。
徐直軍表示 ， 華為預計2026年第一季度推出昇騰950PR芯片 ， 四季度推出昇騰950DT ， 2027年四季度推出昇騰960芯片 ， 2028年四季度推出昇騰970芯片 。
值得一提的是 ， 這次大會上 ， 華為表示將自研HBM ， 其中昇騰950PR會搭載 。
按照華為官方的說法 ， 將打造基于Ascend 950全球最強節點Atlas 950 SuperPoD ， 該節點擁有8192 NPU ， 算力高達8 EFLOPS FP8 ， 內存帶寬高達16.3 PB/s
訓練總吞吐4.91mn TPS 。 華為還將打造基于Ascend 950DT / Ascend 960的Atlas 960 SuperPoD ， 該節點擁有15488卡（NPU） ， 算力高達30 EFLOPS FPB / 60 EFLOPS FP4 。
相較于英偉達來說 ， 華為在AI算力上更全面 ， 自研芯片、HBM內存、系統等等 ， 幾乎全產業鏈 ， 也難怪黃仁勛會直言 ， 華為AI芯片取代英偉達只是時間問題 。
【黃仁勛曾稱英偉達會被華為取代！發最強算力芯：華為有大招】
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