手機(jī)測(cè)試是一個(gè)很大的題目，涉及到硬件測(cè)試和軟件測(cè)試，還有結(jié)構(gòu)的測(cè)試，比如抗壓 ， 抗摔，抗疲勞，抗低溫高溫等，結(jié)構(gòu)上的設(shè)計(jì)不合理，會(huì)造成應(yīng)力集中 ， 使得本身外殼變形，對(duì)于翻蓋手機(jī)，蓋子失效，還有其他嚴(yán)重問題 。硬件測(cè)試一般都有嚴(yán)格的物理電氣指標(biāo) ， 也有專門的儀器 。
手機(jī)測(cè)試主要測(cè)試：
一.軟件壓力測(cè)試：用自動(dòng)測(cè)試軟件連續(xù)給手機(jī)撥打1000個(gè)電話,檢查手機(jī)是否會(huì)發(fā)生故障 。
二.抗摔性測(cè)試：抗摔性測(cè)試由專門的PRT可性實(shí)驗(yàn)來進(jìn)行，半米的微跌落測(cè)試要做300次 。而2米的跌落測(cè)試每個(gè)面需各做一次 。還有模擬人把手機(jī)扔到桌面的測(cè)試 。
三.高溫低溫測(cè)試：讓手機(jī)處于高低不同的溫度來檢測(cè)手機(jī)的適應(yīng)性 。
四.高濕度測(cè)試：用一個(gè)專門的箱子來操作滴水測(cè)試,模擬人出汗的情況 。
【什么是手機(jī)軟件測(cè)試】五.百格測(cè)試：用H4的鉛筆在手機(jī)的外殼畫100個(gè)格子，看看外殼會(huì)不會(huì)掉油漆 。
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