【蘋果拿下2026年臺積電2nm過半產能，并采用WMCM先進封裝】
9月18日消息 ， 據MacRumors 報導 ， 晶圓代工龍頭大廠臺積電即將在今年底量產2nm制程 ， 蘋果公司作為臺積電大客戶已經鎖定了其2026年2nm產能的一半 。
報道稱 ， 蘋果公司明年即將推出的iPhone 18系列所搭載的A20 和 A20 Pro 處理器、MacBook Pro的M6處理器以及新一代的Vision Pro的R2芯片都將會采用臺積電2nm制程 。 其中 ， 至少有兩款芯片可能采臺積電最新的“晶圓級多芯片模組”（Wafer-Level Multi-Chip Module ， WMCM）封裝 ， 這將取代臺積電目前用于蘋果iPhone系統單芯片（SoC）的整合扇出型（Integrated Fan-Out）封裝技術 ， 相比之下WMCM 封裝芯片配置靈活性更高 。
除了蘋果之外 ， AMD、高通、聯發科、博通也都將會采用臺積電的2nm制程 。聯發科近日還宣布 ， 其新一代旗艦單晶片完成了基于臺積電2nm制程的設計流片（tape out） 。
編輯：芯智訊-浪客劍
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