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多芯齊發，全程高能！徐直軍在華為全聯接大會2025上的演講（附全文）

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多芯齊發，全程高能！徐直軍在華為全聯接大會2025上的演講（附全文）

9月18日 ， 華為全聯接大會2025在上海啟幕 ， 華為副董事長、輪值董事長徐直軍發表題為“以開創的超節點互聯技術 ， 引領AI基礎設施新范式”的主題演講 ， 釋放大量干貨信息 。

徐直軍表示 ， 盡管DeepSeek開創的模式可以大幅減少算力需求 ， 但要走向AGI、要走向物理AI ， 華為認為 ， 算力 ， 過去是 ， 未來也將繼續是人工智能的關鍵 ， 更是中國人工智能的關鍵 。
他指出 ， 算力的基礎是芯片 ， 昇騰芯片是華為AI算力戰略的基礎 。 自2018年發布Ascend 310芯片 ， 2019年發布Ascend 910芯片 ， 到2025年 ， Ascend 910C芯片隨著Atlas 900超節點規模部署 ， 為大家所熟悉 。 面向未來 ， 昇騰芯片將持續演進 ， 為中國乃至世界的AI算力構筑堅固根基 。
徐直軍透露 ， 未來3年 ， 至2028年 ， 華為在開發和規劃了三個系列昇騰芯片 ， 分別是Ascend 950系列（包括兩顆芯片：Ascend 950PR和Ascend 950DT） ， 以及Ascend 960、Ascend 970系列 ， 同時更多具體芯片還在規劃中 。
以下是徐直軍演講全文：
女士們、先生們 ， 各位老朋友、新朋友 ， 大家上午好！歡迎來參加2025年華為全聯接大會 ， 時隔一年 ， 很高興再次與大家相聚在上海 。 我想大家都能感受到 ， 過去的一年對所有AI從業者、關注者來講是記憶深刻的一年 ， DeepSeek橫空出世 ， 讓全國人民過了一個快樂的AI年 ， 也讓所有大模型訓練者開啟了不知多少個不眠之夜 ， 調整訓練方式 ， 復現DeepSeek結果 ， 當然也給我們帶來了巨大沖擊 。 從春節開始 ， 到今年4月30日 ， 經過多團隊的協同作戰 ， 終于使Ascend 910B/910C的推理能力達成了客戶的基本需求 。
在進入今天的具體分享之前 ， 請允許我回顧一下去年的HC ， 我講到了如下幾點：
第一、智能化的可持續 ， 首先是算力的可持續；
第二、中國半導體制造工藝將在相當長時間處于落后狀態；
第三、可持續的算力只能基于實際可獲得的芯片制造工藝；
第四、人工智能成為主導性算力需求 ， 促使計算系統正在發生結構性變化；
第五、開創計算架構 ， 打造“超節點+集群”算力解決方案持續滿足算力需求 。
但第五點沒有展開講 ， 本來想講 ， 但我的團隊不同意 。 今天 ， 我想利用此機會 ， 來把我去年HC沒有完成的任務完成 ， 也算是答卷 。 我今天分享的主題是：“以開創的超節點互聯技術 ， 引領AI基礎設施新范式” ， 也是回答去年HC提到的第五點：如何開創計算架構 ， 打造 “超節點+集群”算力解決方案來持續滿足算力需求 。
在展開今天主題前 ， 回到DeepSeek對產業界、對華為的沖擊 ， DeepSeek開源后 ， 我們的客戶對華為的昇騰發展指出了很多問題 ， 也充滿了期待 ， 并一直在給我們不斷地提建議 。 為此 ， 經過內部的充分討論并達成共識 ， 我們于2025年8月5日在北京專門舉辦了昇騰產業峰會 ， 我代表華為給出了回應 ， 在座的有的參加了 ， 有的可能沒有參加 。 今天 ， 我也利用此機會就主要的決定給大家匯報一下 。 主要有四點：
一、華為堅持昇騰硬件變現；二、CANN 編譯器和虛擬指令集接口開放 ， 其它軟件全開源 ， CANN基于Ascend 910B/C的開源開放將于2025年12月31日前完成 ， 未來開源開放與產品上市同步；
三、Mind系列應用使能套件及工具鏈全面開源 ， 并于2025年12月31日前完成；
四、openPangu基礎大模型全面開源 。
接下來回到今天的主題 。 盡管DeepSeek開創的模式可以大幅減少算力需求 ， 但要走向AGI、要走向物理AI ， 我們認為 ， 算力 ， 過去是 ， 未來也將繼續是人工智能的關鍵 ， 更是中國人工智能的關鍵 。
算力的基礎是芯片 ， 昇騰芯片是華為AI算力戰略的基礎 。 自2018年發布Ascend 310芯片 ， 2019年發布Ascend 910芯片 ， 到2025年 ， Ascend 910C芯片隨著Atlas 900超節點規模部署 ， 為大家所熟悉 。 在過去幾年 ， 客戶和伙伴們對昇騰芯片有很多訴求 ， 對昇騰芯片也有很多期待 。 面向未來 ， 華為的芯片路標是如何規劃的？想必是大家普遍關心的話題 ， 可能也是最關心的內容 。
因此 ， 今天 ， 我就直入主題來介紹昇騰芯片及其路標 。 我很確定地告訴大家 ， 昇騰芯片將持續演進 ， 為中國乃至世界的AI算力構筑堅固根基 。
未來3年 ， 至2028年 ， 我們在開發和規劃了三個系列 ， 分別是Ascend 950系列 ， 包括兩顆芯片：Ascend 950PR和Ascend 950DT ， 以及Ascend 960、Ascend 970系列 ， 更多具體芯片還在規劃中 。 下面我分別介紹快要推出的和已規劃的4顆昇騰芯片 。
我們正在開發、且即將推出的芯片叫Ascend 950系列 。 我首先介紹一下Ascend 950系列的芯片架構 ， Ascend 950 PR和Ascend 950 DT共用了Ascend 950 Die 。 與前一代昇騰芯片相比 ， Ascend 950 在以下幾個方面實現了根本性提升 。
第一 ， 新增支持業界標準FP8/MXFP8/MXFP4等低數值精度數據格式 ， 算力分別達到1P和2P ， 提升訓練效率和推理吞吐 。 并特別支持華為自研的HiF8 ， 在保持FP8的高效的同時 ， 精度非常接近FP16 。
第二 ， 大幅度提升了向量算力 。 這主要通過三個方面實現：其一 ， 提升向量算力占比；其二 ， 采用創新的新同構設計 ， 即支持 SIMD/SIMT 雙編程模型 ， SIMD能夠像流水線一樣處理“大塊”向量 ， 而SIMT便于靈活處理“碎片化”數據；其三 ， 把內存訪問顆粒度從512字節減少到128字節 ， 內存訪問更精細 ， 從而更好地支持了離散且不連續的內存訪問 。
第三 ， 互聯帶寬相比Ascend 910C提升了2.5倍 ， 達到2TB/s 。
第四 ， 結合推理不同階段對于算力、內存、訪存帶寬及推薦、訓練的需求不同 ， 我們自研了兩種HBM ， 分別是：HiBL 1.0和HiZQ 2.0 。 不同的自研HBM與Ascend 950 Die合封 ， 分別構成芯片Ascend 950PR：面向Prefill和推薦場景 ， 以及Ascend 950DT：面向Decode和訓練場景 。 下面分別介紹 。
首先是我們的第一顆芯片 ， Ascend 950PR ， 主要面向推理Prefill階段和推薦業務場景 。 首先 ， 我們發現 ， 隨著Agent的快速發展 ， 輸入上下文越來越長 ， 首Token輸出階段占用計算資源越來越多 。 其次是在電子商務、內容平臺、社交媒體等業務應用中 ， 要求推薦算法具有更高的準確度和更低的時延 ， 對計算能力的需求也越來越大 。 推理Prefill階段和推薦算法都是計算密集型 ， 對計算并行的能力要求高 ， 但對內存訪問帶寬的需求相對低 。 通過分級內存解決方案 ， 推理Prefill階段和推薦算法對本地內存容量的需求相對也不高 。 Ascend?950PR 采用了華為自研的低成本HBM ， HiBL 1.0 ， 相比高性能、高價格的HBM3e/4e ， 能夠大大降低推理Prefill階段和推薦業務的投資 。
這顆芯片將在2026年一季度推出 ， 首先支持的產品形態是標卡和超節點服務器 。
接下來這一顆是Ascend 950DT ， 相比Ascend 950PR ， 它更注重推理Decode階段和訓練場景 。 由于推理Decode階段和訓練對互聯帶寬和訪存帶寬要求高 ， 我們開發了HiZQ 2.0 ， 使內存容量達到144GB ， 內存訪問帶寬達到4TB/s 。 同時把互聯帶寬提升到了2TB/s 。 其次 ， 支持了FP8/MXFP8/MXFP4/HiF8數據格式 。
Ascend 950DT 將在2026年Q4推出 。
第三顆是在規劃中的芯片Ascend 960 。 它在算力、內存訪問帶寬、內存容量、互聯端口數等各種規格上相比Ascend 950翻倍 ， 大幅度提升訓練、推理等場景的性能；同時還支持華為自研的HiF4數據格式 。 它是目前業界最優的4bit精度實現 ， 能進一步提升推理吞吐 ， 并且比業界FP4方案的推理精度更優 。
Ascend 960將在2027年四季度推出 。
最后一顆是在規劃中的Ascend 970 ， 這顆芯片的一些規格還在討論中 。 總體方向是 ， 在各項指標上大幅度升級 ， 全面升級訓練和推理性能 。 目前的初步考慮是 ， 相比Ascend 960 ， Ascend 970的FP4算力、FP8算力、互聯帶寬要全面翻倍 ， 內存訪問帶寬至少增加1.5倍 。 Ascend 970計劃在2028年四季度推出 。 大家屆時可以期待它的驚人表現 。
這是剛才介紹的昇騰芯片的主要具體規格和路標 ， 總體上 ， 我們將以幾乎一年一代算力翻倍的速度 ， 同時圍繞更易用 ， 更多數據格式、更高帶寬等方向持續演進 ， 持續滿足AI算力不斷增長的需求 。 可以看到 ， 相比Ascend 910B/910C ， 從Ascend 950開始的主要變化包括：
引入SIMD/SIMT新同構 ， 提升編程易用性；
支持更加豐富的數據格式 ， 包括FP32 /HF32 /FP16/BF16/FP8/MXFP8/HiF8/MXFP4/HiF4等；
支持更大的互聯帶寬 ， 其中950系列為2TB/s ， 970系列提升到4TB/s；
支持更大的算力 ， FP8算力從950系列的1 PFLOPS提升到960的2 PFLOPS、970的4 PFLOPS；FP4算力從950的2 PFLOPS提升到960的4 PFLOPS、970的8 PFLOPS；
內存容量逐漸加倍 ， 而內存訪問帶寬將翻兩番 。
有了昇騰芯片為基礎 ， 我們就能夠打造滿足客戶需求的算力解決方案 。 從大型AI算力基礎設施建設的技術方向看 ， 超節點已經成為主導性產品形態 ， 并正在成為AI基礎設施建設的新常態 。 超節點事實上就是一臺能學習、思考、推理的計算機 ， 物理上由多臺機器組成 ， 但邏輯上以一臺機器學習、思考、推理 。 隨著算力需求的持續增長 ， 超節點的規模也在持續、快速增大 。
今年3月份 ， 華為正式推出了Atlas 900超節點 ， 滿配支持384卡 。 因為是超節點 ， 這384顆Ascend 910C芯片 ， 能夠像一臺計算機一樣工作 ， 最大算力可達300 PFLOPS 。 到目前為止 ， Atlas 900依然是全球算力最大的超節點 。 大家經常聽到的CloudMatrix384超節點 ， 是華為云基于Atlas 900超節點構建的云服務實例 。 Atlas 900超節點自上市以來 ， 已經累計部署超過300套 ， 服務20多個客戶 ， 涵蓋互聯網、電信、制造等多個行業 。 可以說 ， Atlas 900于2025年 ， 開啟了華為AI超節點的征程 。
今天 ， 結合我們已經推出或正在研發中的昇騰芯片 ， 我將為大家帶來更多超節點和集群產品 。 現在進入今天最激動人心的時刻 ， 就是新產品發布環節 。
【多芯齊發，全程高能！徐直軍在華為全聯接大會2025上的演講（附全文）】今天我要發布的第一款產品 ， Atlas 950超節點 ， 基于Ascend 950DT打造 。
Atlas 950超節點支持8192張基于Ascend 950DT的昇騰卡 ， 是Atlas 900超節點的20多倍 ， 我們習慣稱呼的昇騰卡 ， 每張卡對應一顆Ascend 950DT芯片 ， 8192張昇騰卡等同于8192顆Ascend 950DT芯片 。
Atlas 950超節點滿配包括由128個計算柜、32個互聯柜 ， 共計160個機柜組成 ， 占地面積1000平方米左右 ， 柜間采用全光互聯 。 總算力大幅度提升 ， 其中 ， FP8算力達到8E FLOPS ， FP4算力達到16E FLOPS 。 互聯帶寬達到16PB/s ， 這個數字意味著 ， Atlas 950一個產品的總互聯帶寬 ， 已經超過今天全球互聯網峰值帶寬的10倍有余 。
Atlas 950超節點的上市時間是：2026年四季度 。
我們很自豪的看到 ， Atlas 950超節點 ， 至少在未來多年都將保持是全球最強算力的超節點 ， 并且在各項主要能力上都遠超業界主要產品 。 其中 ， 相比英偉達同樣將在明年下半年上市的NVL144 ， Atlas 950超節點卡的規模是其56.8倍 ， 總算力是其6.7倍 ， 內存容量是其15倍 ， 達到1152TB；互聯帶寬是其62倍 ， 達到16.3PB/s 。 即使是與英偉達計劃2027年上市的 NVL576相比 ， Atlas 950超節點在各方面依然是領先的 。
算力、內存容量、內存訪問速度、互聯帶寬等能力的大幅度增強 ， 為大模型訓練性能和推理吞吐帶來顯著提升 。 相比華為已經推出的Atlas 900超節點 ， Atlas 950超節點的訓練性能提升17倍 ， 達到4.91M TPS 。 通過支持FP4數據格式 ， Atlas 950超節點的推理性能提升達26.5倍 ， 達到19.6M TPS 。
8192卡超節點并不是我們的終點 ， 我們還在繼續努力 。 我今天發布的第二款超節點產品 ， Atlas 960超節點 。 基于Ascend 960 ， Atlas 960超節點最大可支持15488卡 。 Atlas 960超節點 由176個計算柜 ， 44個互聯柜 ， 共220個機柜 ， 占地面積約2200平方米 。
Atlas 960超節點的上市時間是：2027年四季度 。
伴隨卡的規模的再次升級 ， Atlas 960超節點讓我們在AI超節點的優勢再度增強 。 基于Ascend 960 ， 其總算力、內存容量、互聯帶寬在Atlas 950基礎上再翻倍 。 其中 ， FP8總算力將達到30E FLOPS ， 而FP4總算力將達到60 EFLOPS；內存容量達到4460TB ， 互聯帶寬達到34PB/s 。 大模型訓練和推理的性能相比Atlas 950超節點 ， 將分別提升3倍和4倍以上 ， 達到15.9M TPS 和80.5M TPS 。 通過Atlas 950和Atlas 960 ， 我們對于為人工智能的長期快速發展提供可持續且充裕算力 ， 充滿信心 。
超節點已經重新定義AI基礎設施的范式 ， 但不僅僅局限于AI 。 在通用計算領域 ， 我們同樣認為 ， 超節點技術能夠帶來很大的價值 。 從需求角度考慮 ， 金融核心業務等目前仍然有部分承載在大型機和小型機之上 ， 相比普通服務器集群 ， 它們對服務器的性能和可靠性有更高的訴求 ， 通用計算超節點在這兩點上正好切合需求 。 從技術角度考慮 ， 超節點同樣可以為通算領域注入全新活力 。
因此 ， 鯤鵬處理器主要圍繞支持超節點 ， 更多核、更高性能等方向持續演進 。 同時 ， 通過自研的雙線程靈犀核 ， 使鯤鵬處理器能方便支持更多線程 。
2026年Q1 ， 我們將推出Kunpeng 950處理器 ， 包括兩個版本 ， 分別是：96核/192線程和192核/384線程；支持通用計算超節點；安全方面新增四層隔離 ， 成為鯤鵬首顆實現機密計算的數據中心處理器 。
2028年Q1 ， 鯤鵬處理器將在芯片微架構、先進封裝技術等領域持續突破關鍵技術 ， 將再次推出兩個版本 ， 分別是高性能版本 ， 96核/192線程 ， 單核性能提升50%+ ， 主要面向AI host、數據庫等場景 。 以及高密版本 ， 不少于256核/512線程 ， 主要面向虛擬化、容器、大數據、數倉等場景 。
接下來是今天我發布的第三款產品：TaiShan 950超節點 ， 基于Kunpeng 950打造 ， 全球首個通用計算超節點 ， 其最大支持16節點 ， 32個處理器 ， 最大內存48TB ， 同時支持內存、SSD、DPU池化 。
這款產品不只是通用計算領域的一次技術升級 ， 除了大幅提升通用計算場景下的業務性能 ， 還能幫助金融系統破解核心難題 。 當前大型機、小型機替換的核心挑戰是數據庫分布式改造 ， 而基于TaiShan 950超節點打造的 GaussDB多寫架構 ， 無需改造 ， 但性能提升2.9 倍 ， 最終可平滑替代大型機、小型機上的傳統數據庫 。 TaiShan 950加上分布式GaussDB將成為各類大型機、小型機的終結者 ， 徹底取代各種應用場景的大型機和小型機以及Oracle的Exadata數據庫服務器 。
除了核心數據庫場景 ， TaiShan 950超節點在更廣泛的場景里 ， 表現也很亮眼：比如虛擬化環境的內存利用率提升20% ， 在Spark大數據場景 ， 實時數據處理時間縮短30% 。
TaiShan 950超節點上市時間是：2026年一季度 ， 敬請期待 。
超節點的價值 ， 不僅僅體現在智算和通算傳統業務領域 。 互聯網產業廣泛應用的推薦系統 ， 正在從傳統推薦算法向生成式推薦系統演進 。 我們可以基于TaiShan 950和Atlas 950打造成混合超節點 ， 為下一代生成式推薦系統打開全新架構方向 。
一方面 ， 通過超大帶寬、超低時延互聯以及超大內存 ， 混合超節點構成超大共享內存池 ， 支持PB級推薦系統嵌入表 ， 從而支撐超高維度用戶特征；另一方面 ， 混合超節點的超大AI算力 ， 能夠支持超低時延推理和特征檢索 。 因此 ， 混合超節點是面向下一代生成式推薦系統的解決方案的全新選擇 。
大規模超節點把智算和通算的能力都推向新的高度 ， 同時也對互聯技術提出了重大挑戰 。 華為作為聯接領域的領導者 ， 當然不懼挑戰 。 在定義和設計Atlas 950、Atlas 960兩個超節點的技術規格時 ， 我們遭遇到了互聯技術的巨大挑戰 ， 主要在兩個方面：
第一是如何做到長距離而且高可靠 。 大規模超節點機柜多 ， 柜間聯接距離長 ， 當前電互聯和光互聯技術都不能滿足需求 。 其中 ， 當前的電互聯技術在高速時聯接距離短 ， 最多只能支持兩柜互聯 ， 而當前的光互聯技術雖然可以把長距離的多機柜聯接在一起 ， 但無法滿足可靠性需求 。
第二是如何做到大帶寬而且低時延 。 當前跨柜卡間互聯帶寬低 ， 和超節點的需求差距達5倍；跨柜的卡間時延大 ， 當前互聯技術最好只能做到3微秒左右 ， 和Atlas 950/960設計需求仍然有24%的差距 ， 當時延已經低至2~3個微秒時 ， 已經逼近物理極限 ， 哪怕0.1微秒的提升 ， 挑戰都很大 。
華為基于三十多年構筑的技術能力 ， 通過系統性創新 ， 徹底解決了當前技術存在的問題 ， 超標達成Atlas 950/960超節點的設計需求 ， 使萬卡超節點成為可能 。
首先 ， 為了解決長距離且高可靠問題 ， 我們在互聯協議的物理層、數據鏈路層、網絡層、傳輸層等每一層都引入了高可靠機制；同時在光路引入了百納秒級故障檢測和保護切換 ， 當出現光模塊閃斷或故障時 ， 讓應用無感；并且 ， 我們重新定義和設計了光器件、光模塊和互聯芯片 。 這些創新和設計讓光互聯的可靠性提升100倍 ， 且互聯距離超過200米 ， 實現了電的可靠和光的距離 。
其次 ， 為了解決大帶寬且低時延問題 ， 我們突破了多端口聚合與高密封裝技術 ， 以及平等架構和統一協議 ， 實現了TB級的超大帶寬 ， 2.1微秒的超低時延 。 正是因為一系列系統性、原創性的技術創新 ， 我們才攻克了超節點互聯技術 ， 滿足了高可靠、全光互聯、高帶寬、低時延的互聯要求 ， 讓大規模超節點成為了可能 。
為了達成Atlas 950/960超節點對互聯的技術要求 ， 為了實現萬卡超節點還能是一臺計算機 ， 華為開創了超節點架構并開創了新型的互聯協議 ， 能夠支撐萬卡級超節點架構 。 基于這個互聯協議的超節點架構的核心價值主張是：萬卡超節點 ， 一臺計算機 ， 也就是說 ， 通過該互聯協議 ， 把數萬規模的計算卡 ， 聯接成一個超節點 ， 能夠像一臺計算機一樣工作、學習、思考、推理 。
在技術上 ， 我們總結認為 ， 萬卡級超節點架構應該具備6大特征 ， 分別是總線級互聯、平等協同、全量池化、協議歸一、大規模組網、高可用性 。 我們為這個面向超節點的新型互聯協議取名“靈衢” ， 英文名稱：UB ， UnifiedBus
今天 ， 我們正式發布靈衢、UnifiedBus ， 一個面向超節點的互聯協議 。
同時 ， 我宣布 ， 華為將開放靈衢2.0技術規范 。 為什么從靈衢2.0開始開放？事實上 ， 靈衢的研究是從2019年開始的 ， 因為眾所周知的原因 ， 先進工藝不可獲得 ， 我們需要從多芯片上突破 ， 希望把更多的計算資源聯接在一起 。 我們取了一個名字叫UnifiedBus ， 簡稱UB ， 中文名字“靈衢” ， 意味著類似九省通衢 ， 實現大規模算力的聯通 。 基于靈衢?1.0 的Atlas 900超節點自2025年3月開始交付 ， 至今已商用部署300多套 ， 靈衢1.0技術得到充分驗證 。 在靈衢1.0的基礎上 ， 我們繼續豐富功能 ， 優化性能 ， 提升規模 ， 進一步完善了協議 ， 形成了靈衢2.0 ， 前面發布的Atlas 950超節點就是基于靈衢2.0 。
我們認為靈衢2.0具備了開放的條件 ， 為了更廣泛地促進互聯技術發展和產業進步 ， 今天華為決定開放靈衢2.0技術規范 ， 歡迎產業界伙伴基于靈衢研發相關產品和部件 ， 共建靈衢開放生態 。
我在去年HC會上強調過 ， 基于中國可獲得的芯片制造工藝 ， 我們努力打造“超節點+集群”算力解決方案 ， 來持續滿足算力需求 。 今天已經介紹了三個超節點產品 。 靈衢既為超節點而生 ， 是面向超節點的互聯協議 ， 也是構建算力集群產品最優的互聯技術 。
接下來為大家帶來兩個集群產品：首先是 ， Atlas 950 SuperCluster 50萬卡集群！
Atlas 950 SuperCluster集群由64個Atlas 950超節點互聯組成 ， 把1萬多機柜中的52萬多片昇騰950DT組成為一個整體 ， FP8總算力可達524 EFLOPS 。 上市時間與Atlas 950超節點同步 ， 即2026年Q4 。
在集群組網上 ， 我們同時支持UBoE與RoCE兩種協議 ， UBoE是把UB協議承載在以太網上 ， 讓客戶能夠利用現有以太交換機 。 相比傳統RoCE ， UBoE組網的靜態時延更低、可靠性更高 ， 交換機和光模塊數量都更節省 ， 所以 ， 我們推薦UBoE 。
這就是我們的Atlas 950 SuperCluster集群 。 相比當前世界上最大的集群 xAI Colossus ， 規模是其2.5倍 ， 算力是其1.3倍 ， 是當之無愧的全世界最強算力集群！無論是當下主流的千億稠密、稀疏大模型訓練任務 ， 還是未來的萬億、十萬億大模型訓練 ， 超節點集群都可以成為性能強悍的算力底座 ， 高效穩定地支持人工智能持續創新 。
相應的 ， 在2027年Q4 ， 我們還將基于Atlas 960超節點 ， 同步推出Atlas 960 SuperCluster ， 集群規模進一步提升到百萬卡級 ， FP8總算力達到2 ZFLOPS！FP4總算力達到4 ZFLOPS 。 并且 ， 它同樣也支持UBoE與RoCE兩種協議 ， 在UBoE協議加持下 ， 性能與可靠性同樣更優 ， 并且 ， 靜態時延和網絡無故障時間優勢進一步擴大 ， 因此繼續推薦UBoE組網 。 通過Atlas 960 SuperCluster ， 我們將持續加速客戶應用創新 ， 探索智能水平新高 。
很高興今天給大家帶來一系列新產品 ， 我們希望和產業界一起 ， 以開創的靈衢超節點互聯技術 ， 引領AI基礎設施新范式；以基于靈衢的超節點和集群持續滿足算力快速增長的需求 ， 推動人工智能持續發展 ， 創造更大的價值 ， 謝謝！

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