【三星證明實力！與IBM達成Power11芯片代工協議】快科技9月19日消息 ， 據媒體報道 ， IBM正式發布新一代Power11處理器及服務器 ， 在硬件架構與虛擬化軟件堆棧等領域實現全面創新 。
新處理器確認采用三星增強型7nm EUV光刻工藝（7LPP EUV） ， 結合2.5D ISC先進封裝技術 ， 性能較前代工藝提升23% ， 功耗降低45% 。
Power11延續了模塊化設計理念 ， 單芯片最高集成16核心（另有12核/8核配置） ， 核心頻率提升至4.3 GHz（前代為4.0 GHz） ， 每個核心支持8線程以強化多任務處理能力 。 其可靠性達到99.9999%高可用性標準 ， 支持零計劃性停機維護 ， 對制造工藝提出嚴苛考驗 。
三星通過此次合作證明了其在先進制程領域的實力 。 為爭取更多元化的客戶訂單 ， 三星正著力提升7nm及以下節點（如4nm/5nm/8nm）的良品率目標至70%-80%以上 ， 未來將持續優化EUV技術路線 。
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