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在芯片領域 ， 有一個非常著名的摩爾定律 ， 由英特爾的聯合創始人戈登·摩爾提出 。
摩爾定律的主要思想就是 ， 當價格不變時 ， 集成電路上可容納的晶體管數目每隔18-24個月增加一倍 ， 性能也將提升一倍 。
過去的這幾十年間 ， 摩爾定律被譽為“硅谷的節拍器” ， 因為它就是整個芯片產業發展的規律 ， 也是指引芯片公司們的明燈 。
不過 ， 隨著芯片工藝不斷的微縮 ， 達到了7nm之后 ， 關于“摩爾定律失效”、“摩爾定律已死”的討論越來越多 ， 因為芯片企業們 ， 已經無法在18-24個月間 ， 讓芯片的晶體管密度增加一倍了 。
具體來看 ， 從臺積電的工藝來看 ， 7nm、5nm、3nm和2nm量產時間分別為2018年、2020年、2023年、2025年 ， 平均都在30-36個月之間 。
并且預計從2nm時代跨越到1nm時代 ， 至少要再等5年 ， 這已經不再是摩爾定律能夠解釋的發展規律了 。
這對于芯片企業們而言 ， 肯定不行啊 ， 如果摩爾定律死了 ， 那么支撐他們往前突破的動力和依據又是什么呢？又靠什么來推動技術進步 ， 忽悠消費者的錢呢?
所以 ， 臺積電們 ， 一直以努力的讓摩爾定律活下來 ， 既然芯片工藝無法提升那么快 ， 那么就在同一工藝上 ， 多搞幾個花樣 。
比如3nm工藝 ， 就不只是3nm工藝 ， 臺積電推出了N3、N3E、N3P等 ， 雖然都是3nm ， 但通過不同的技術 ， 讓每一代晶體管數量仍然有提升 ， 來挽救摩爾定律 。
與此同時 ， 臺積電更是用封裝技術 ， 材料技術的改變 ， 來推動晶體管技術的提升 ， 比如CoWOS封裝等 ， 采用更好的材料 ， 保證每一代 ， 或者說每兩年 ， 晶體管密度 ， 都會有較大程度的提升 ， 讓摩爾定律依然前效 。
不過 ， 大家都清楚 ， 縮小晶體管 ， 其實已經差不多走到了盡頭了 ， 未來微縮這一條路上 ， 是難以持續長期的發展下去了 ， 是時候尋找另外的一條道路 ， 開啟新一輪的摩爾定律 。
【芯片領域的摩爾定律已死，但臺積電們，在想方設法讓它活著】但這條道路在哪 ， 大家都清楚 ， 都在摸索 ， 誰最先搞定 ， 誰就會引領新一代芯片技術的潮流 。
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