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首先，高通的芯片包括很多領域，不僅僅是手機處理器和基帶芯片。如華為每年從高通、博通、英飛凌、德州儀器、飛思卡爾等芯片廠商進口各種通信芯片，包括高速數(shù)字信號處理器(DSP)、高速高精度AD/DA轉(zhuǎn)換器、模擬芯片、放大器、FPGA芯片等。
為什么會有高通驍龍芯片離不開ARM架構的說法？

ARM只能給你一個CPU的架構，但是如何做出一個SoC ，這是需要靠自己的；高通的芯片真的很強大。ARM只能給你一個CPU架構我們都是說ARM給架構授權，這是真的，因為這是ARM本身只是授權了CPU的架構，但是一塊完整的芯片是包括CPU、GPU、基帶、ISP等等，可以說， ARM只是給你一個房子的結構圖，你需要設計出一整個小區(qū) ，
在這種情況下，高通會魔改ARM的架構。是的，高通會在ARM的基礎上就行修改，從而提高性能，除了要保證性能，還需要考慮的是如何控制芯片的發(fā)熱，芯片過熱了就會導致很多問題，例如手機過熱導致降頻，因此手機會性能下降并且變卡。所以，能夠做出一顆完整的廠商都相當不容易，高通的芯片真的很強高通的芯片幾乎每一年都是安卓的旗艦芯片，即使是在810的時代，聯(lián)發(fā)科都沒有做到彎道超車。
而且，高通還擁有最頂級的基帶，高通和華為的基帶是全球最好的存在，所以說，雖然是臺積電的代工，但是沒有的設計，沒有高通的基帶，高通的芯片依然不會這么強；聯(lián)發(fā)科也是基于ARM的架構，甚至還是臺積電的代工，但是在性能和功耗上依然不是高通的對手。芯片行業(yè)太復雜了，每一步都是非常需要技術，無論是設計、架構或者是代工，都是相當高技術的，
為什么華為會用高通芯片而不是自己的麒麟芯片？

應邀回答本行業(yè)問題。雖然華為有自己的麒麟芯片，但是也會采購不少的高通的芯片放在自己的手機中，華為的麒麟芯片是華為投入巨資研發(fā)的產(chǎn)物，本身的研發(fā)成本很高，芯片的成本也就很高，華為的麒麟芯片都是安置在自己的中高端手機上。華為的麒麟芯片需要代工生產(chǎn) ，目前而言產(chǎn)量還不是很足夠，很多時候華為的高端手機的量上不去，也是有芯片的產(chǎn)量不足的原因，
華為的麒麟芯片安置在中高端手機上，性能比較高，也有利于手機的推廣。目前而言，華為的麒麟芯片不對外出售，研發(fā)成本就只能內(nèi)部消化，華為的手機公司的麒麟芯片也是要和海思采購的，也要計入成本，大的公司都是這樣。也正是因為麒麟芯片的價格比較高，放置在一些低端手機上，就不太合適了，低端手機很多都是在打價格戰(zhàn) ，顯然芯片成本太高是不利于手機銷售的。
現(xiàn)在華為這么缺芯片，為什么不用高通的？
事實是美國制裁方案里也禁止了高通給華為供貨，如果是只斷供了麒麟芯片，那么以華為的市場銷量，對于高通和聯(lián)發(fā)科來說都是夢寐以求的超大客戶，但從麒麟芯片斷供到現(xiàn)在，華為手機處境愈發(fā)艱難，也說明了華為和高通、聯(lián)發(fā)科等可替代的芯片公司都沒辦法展開合作。巧婦難為無米之炊，美國擺明就是針對華為、壓制華為，從國外斷供谷歌系統(tǒng)、斷供配件材料、斷供芯片以及最近的斷供5G材料，處處打壓，