為什么iPhone的A系列芯片的CPU核心性能一直領先于Android手機 。簡而言之 ， iPhone的CPU之所以如此強大 ， 根本原因在于蘋果和高通的商業模式不同 ， 可以任意堆疊材料 。在這種情況下 ， 蘋果不得不為A系列芯片疊料 ， 只有疊出強勁的性能 ， iPhone/iPad才有賣點 。簡單的軟件生態是iPhone/iPad的“肉” ， A系列芯片是iPhone/iPad的“骨” 。骨頭硬了 ， 才能附著強壯的肌肉 ， iPhone/iPad才能在市場上有競爭力 。
有人說蘋果手機的CPU非常強大 ， 為什么會這樣？蘋果cpu又是誰設計的？
前面有的回答既不專業 ， 還很籠統 ， 所以我就來插一嘴了 。iPhone的cpu之所以強大 ， 原因主要如下：起步時 ， 蘋果就有專業芯片設計團隊 ， 為搭建團隊 ， 蘋果公司先后收購了P.A.Semi公司和Intrinsity公司 ， 兩家公司都是專業芯片設計公司 ， 其創始人都是芯片設計界的大牛級人物 ， 都有實際開發經驗 ， Intrinsity公司曾幫助三星公司開發Hummingbird移動處理器 。
【CPU為什么越來越強大,為什么7代cpu還那么值錢】通過收購 ， 蘋果不僅得到了人才 ， 還獲得芯片設計程序 ， 使其可以魔改ARM公版架構 ， 同時不受專利許可束縛手腳 ， 但這兩條還不是iPhone的cpu吊打高通驍龍CPU的根本原因 ， 畢竟上述兩條 ， 高通也具備 。最根本的原因是 ， 商業模式的不同導致iPhone的cpu能吊打驍龍 ， 高通自己不做手機 ， 只負責把驍龍芯片賣給手機廠商 ， 而手機廠商分為一二三線等三六九等 ， 必須考慮它們的價位承受能力 ， 設計芯片時不能任性堆料 。
蘋果則相反 ， A12芯片為iPhone專用 ， iPhone又是高端手機 ， 價格完全可以覆蓋芯片設計堆料提升的成本 ， A12芯片X光透視圖中 ， 緩存（Cache）占了相當大的面積 ， 使其晶體管數量達到69億 ， 比高通驍龍845的55億多出約25.5% 。講到這里 ， 需要說一說堆料對CPU性能提升的重要性 ， 我們以蘋果A12和高通驍龍845為例說明 。
兩款芯片的CPU都來自ARM公司定制或授權 ， 兩家公司都有較強的魔改能力 ， 因此兩款芯片的性能差距其實就是蘋果和高通的魔改程度（如何堆料） ， A12芯片的CPU相對于A11 ， 最大的改進在于數據緩存和指令緩存（兩者簡稱高速緩存） 。A12芯片的CPU大核的L1緩存（指令緩存）為128KB ， L2緩存為8MB；小核的L1緩存為32KB ， L2緩存為2MB ，
相比之下 ， 高通驍龍845的L1緩存數量不明 ， 但官方公布了L2緩存數據 ， 分別為：大核L2緩存是1MB ， 為A12的12.5% ， 小核L2緩存為512KB ， 為A12小核的25% 。系統緩存方面 ， A12芯片CPU的為8MB ， 驍龍845則為3MB ， 差距1倍有余 ， 具體數據比較見下面兩圖 。高速緩存內置于SOC芯片內 ， 是CPU和主存（通常說的內存）之間的橋梁 ， 容量越大 ， 提高CPU的運算速度效果越明顯 ，
在緩存上堆料 ， 是提高CPU性能的重要方法之一 ， 有時比提升CPU時鐘速度帶來的效果更明顯 。但緩存非常昂貴 ， 增大緩存的設計會抬升芯片成本 ， iPhone作為高端手機 ， 可以輕松覆蓋這一成本 ， 驍龍845雖為安卓旗艦芯片 ， 但大多數安卓旗艦手機（比如國產手機）的售價不到iPhone一半 ， 如驍龍845像蘋果A12芯片那樣堆緩存 ， 價格可能會高到手機廠商無法承受 ， 因此 ， 高通需要在性能和價格之間尋找平衡 。
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