為什么不把cpu緩存做大,為什么不做大 _緩存

另外，為什么不把CPU做大一點來提高性能呢？即使要增加緩存存儲容量，也只能增加緩存級數(shù)，否則緩存地址映射會非常復(fù)雜，訪問地址會逐漸變慢，最后會和內(nèi)存一樣。如果CPU的速度被緩存拖慢了，CPU的速度就真的上不去了。如果有一種技術(shù)可以制造出一個記憶單元，不僅速度極快，還能在不消耗能量的情況下保存信息。不需要任何一級緩存或者二級緩存閃存盤，計算機架構(gòu)會更簡單高效。
為什么CPU的緩存不做大點？

這個涉及到緩存的地址映射邏輯。緩存越大，雖然存的東西會變多，但是地址檢索會變慢，想要取到需要的東西需要更長的時間，相較之下，緩存的作用就不是加速而是減速了，所以緩存的容量被嚴格限制，而且都很小。即便想要提高緩存存儲容量，也只能通過增加緩存級數(shù)的方式，不然就會導(dǎo)致緩存地址映射十分復(fù)雜，存取地址逐漸變慢，最后就跟內(nèi)存一樣了，如果CPU的速度被緩存拖慢的話，那這個CPU的速度就真的上不去了。
對比顯卡，為什么CPU不將體積做大來提高性能？

先糾正一下，題主你說的顯卡其實包括很多組件，如PCB、顯存、輸入輸出電路等，和CPU對應(yīng)的GPU也就郵票那么大一點，有些更少，算上封裝，CPU和GPU的面積是很接近的。再說問題，為什么不把CPU做大些來提升性能呢？實際上，廠商們也會適當增加CPU的面積的，比如英特爾的Corei3處理器核心面積大約是126mm2，性能更好的六核Corei5或Corei7它們的核心面積近150mm2，更高端的Corei9-7980X核心大小更是484mm2，所以說，為了性能，廠商們還是會一定程度地犧牲面積的。
Corei7-8700K的核心Corei9-7920X的核心像這樣通過增大面積，堆積更多的晶體管，可以簡單粗暴增加CPU的核心數(shù)量、緩存容量以及更多的功能和指令集，從而達到提升性能的目的，但是，它的缺點也很明顯，也就是大大地提高了成本。我們知道晶圓的尺寸是固定的，如果芯片面積越小，切割出來的芯片就越多，單個成本也就越低，另一方面，面積越大的芯片，它出現(xiàn)的壞點可能性就越大，不良率也遠比小芯片要高，這樣成本就會進一步提升。
所以，不是廠商不想能增大芯片面積來提升性能，主要原因就是成本會高出很多，可能你現(xiàn)在買一個CPU要1000塊，而通過增加大面積讓CPU性能高20%，成本可能會增加100% 。因此更好的方法就是想法在更小的芯片里堆放更多的晶體管，也就是升級制造工藝。Intel不同制程工藝的成本、核心面積更先進半導(dǎo)體工藝一方面能降低生產(chǎn)成本，我們常說的多少nm指的芯片上門電路寬度，縮小這個寬度意味著可以得到更小更密集的芯片，成本于是降低了；另一方面能讓CPU的頻率更高電壓更低，芯片內(nèi)元間間距縮短后，晶體管間的電容也降低，需要的電壓也就低了，這可以提高晶體管的開關(guān)頻率，于是整個芯片的工作頻率就上去了，CPU的性能因此得以提升。
CPUGPU等處理器二級緩存是干嘛的干嘛做那么小，為什么不做大？

簡單來說，是因為成本。半導(dǎo)體工藝生產(chǎn)的東西，扣除廠房與設(shè)備折舊、開發(fā)成本外，就是晶圓材料成本（當然了，還有行政管理、營銷等費用，這里就不說那么細了）。意思就是，一塊晶圓的成本假設(shè)是X元，能切成100顆，每一顆芯片的成本就是X/100（不包含芯片封裝，假設(shè)良率=100%）。所以，盡可能縮小芯片面積并塞進更多的晶體管，就能生產(chǎn)出效能更高成本更低的芯片，這就是為什么半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝從100nm以上不斷進步到如今的7nm，越先進的半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝能制造出效能更高、成本更低的芯片。