2025年最強三芯孰強孰弱?驍龍、天璣和蘋果處理器的年度對決總結

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2025年最強三芯孰強孰弱?驍龍、天璣和蘋果處理器的年度對決總結

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1 , CPU部分——蘋果最佳
從上圖的GB6跑分成績可以看出 , 在CPU部分的多核性能釋放方面 , 高通的驍龍8 Elite Gen5處理器直接逆轉了前代CPU的多核性能成績弱項 , 最終成為了年度CPU多核性能王者!
至于其逆轉原因實際上也比較簡單 , 那就是玩命地提高每顆核心的主頻!例如其兩顆超大核的主頻較天璣和蘋果都高出了9%左右 , 而其六顆大核的主頻不僅是三者中最高還是三者中質量最高——天璣和蘋果那邊分別為“3+4”大中核群和四顆大核群 。
但反觀CPU單核成績蘋果那邊還是一如既往地王者之風 , 以較適中的主頻明顯領先驍龍和天璣一個段位 , 再結合蘋果每顆CPU核心祖傳的逆天能效 , 最終便有了下圖的CPU多核能效格局 。

【2025年最強三芯孰強孰弱?驍龍、天璣和蘋果處理器的年度對決總結】從上圖還可以看出一個問題 , 那就是驍龍超高CPU多核峰值性能帶來的超高功耗 , 以及在低頻區間相較于蘋果和天璣而言的能效拉胯表現——而之所以會出現這個問題皆與驍龍大核能效有關 。
畢竟驍龍的六核大核明明在能效表現方面僅次于蘋果 , 但最終卻被那兩顆超大核在低頻區間拉胯的能效表現拖累 , 甚至其在低頻區間的表現還不如前代驍龍8 Elite那兩顆超大核!
到這結果就很明顯了 , 今年CPU部分表現最均衡的就是蘋果 A19 Pro , 其不僅是單核性能之冠 , 還在多核性能方面超越了天璣——峰值性能雖弱于高通但卻擁有明顯更好的整體能效表現!
2 , GPU部分——天璣最佳
雖然天璣9500在CPU部分是亮點最少最尷尬的 , 但依靠ARM今年于GPU領域的超常發揮 , 發哥最終在GPU部分喜提年度桂冠 , 一舉實現峰值性能和能效表現兩方面的整體領先!
反觀以往在GPU部分是祖傳優勢領域的驍龍 , 這代竟恥辱地被ARM公版GPU強壓了一頭!更令驍龍難受的是 , 如今各家都在吹的光追性能驍龍竟已大幅落后于天璣!甚至天璣在光追性能這方面還略勝了這代牙膏擠爆的蘋果 。
至于蘋果 , 由于前幾代GPU牙膏擠得太少了 , 故這代縱使力大磚飛讓GPU性能巨幅升級 , 卻依然弱于前兩者 。 但可喜的是 , 在低頻區間之能效表現蘋果還是壓了驍龍一頭 , Adreno 潸然淚下 。

總結:縱觀前面的分析 , 可以發現雖然三者差異點很明顯 , 但在總體性能和能效表現方面三者都沒有達到可以隨意碾壓誰的地步 , 是近些年來三者難得的一次總體表現較為接近之機緣點 。
這其中的原因 , 除了蘋果在幾代A系列躺平之后的爆發式激進升級 , 以及ARM公版GPU通過架構大改而造就的綜合實力全面領先之外 , 還與三家皆受限于制程工藝的小改版升級有關 。
若從制程工藝這方面來看的話 , 驍龍的擠牙膏式升級就比較容易理解了——估計是要將底牌留給明年整數代升級的2nm制程工藝 , 最終結果就是前代驍龍8 Elite之含金量進一步得到提升!
而ARM的CPU尷尬成績亦是同理 , 畢竟其超大核微架構幾乎就是前代的L1緩存翻倍小改版 , 中核微架構也僅為A725微改版 , 同時大核能效又不理想 , 可謂是基于制程工藝小升級的過渡性策略 。


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