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2件大事情傳出，熬過最困難的4年后，華為芯片要全面爆發了

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2件大事情傳出，熬過最困難的4年后，華為芯片要全面爆發了

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2件大事情傳出，熬過最困難的4年后，華為芯片要全面爆發了

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最近 ， 關注華為芯片消息的人 ， 應該都清楚發生了兩件大事情 。
一是在華為MateXTs的發布會上 ， 余承東公開介紹了這款手機搭載的芯片麒麟9020 ， 并表示比上一代提升36% 。
而這也是時隔4年之后 ， 華為在手機發布會上首次公開介紹芯片 ， 之前一直是不介紹芯片的 ， 甚至連官網上的手機資料中 ， 也不介紹芯片的 ， 這次公開了 。

第二件事情 ， 則是在華為全聯接大會上 ， 華為輪值董事長徐直軍在會上首次明確披露昇騰系列AI芯片規劃 。
從披露的芯片來看 ， 華為從2025年起 ， 密集推出昇騰950PR、950DT、960及970等多款新型號 ， 保持了每年至少一次的迭代節奏 ， 很明顯 ， 華為的AI芯片 ， 已經要與英偉達、AMD等全球行業領導者保持同步了 。

結合這兩件事情 ， 我們可以很明顯的得到一個消息 ， 那就是華為的芯片制造 ， 已經不是問題了 ， 接下來 ， 華為芯片真的要全面爆發了 ， 不管是手機麒麟芯片 ， 還是AI昇騰芯片等 ， 均是如此 。
而在這個背后 ， 又代表著另外一個事實 ， 那就是華為和國產供應鏈 ， 已經實現了大家認為最困難的 ， 最核心的先進工藝的國產替代、自主可控 。
因為不管是麒麟芯片 ， 還是昇騰芯片 ， 目前都不是基于成熟工藝制造的 ， 而是采用先進工藝 ， 這個工藝 ， 至少是7nm ， 甚至比7nm還要先進 。

如果大家都還記得的話 ， 2020年9月15日之后 ， 臺積電不再幫華為代工芯片 ， 然后華為麒麟芯片就一度成為絕唱 ， 直到2023年 ， 麒麟9000S回歸 。
但麒麟9000S很明顯也是產能不足 ， 導致華為也沒曾公開介紹過芯片 ， 并且從麒麟9000S ， 到麒麟9010再到麒麟9020都沒有介紹的 。
而昇騰AI芯片系列 ， 在這幾年間 ， 也沒有公開介紹過 ， 很多都是外界猜測的消息 。

原因其實就是因為當時國產供應鏈和華為一直在努力 ， 并沒有真正在產能、良率、工藝上全面突破 ， 所以不宜公開 。
【2件大事情傳出，熬過最困難的4年后，華為芯片要全面爆發了】而如今很明顯是全面突破了 ， 到了全面公開 ， 敢于公開的時候了 ， 這自然也就代表著 ， 接下來華為芯片會全面爆發 ， 實現國產替代了 ， 不知道國外的芯片廠商們 ， 會不會感到顫抖？

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