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4，5G手機(jī)上手不易_編者按：本文來(lái)自“第一財(cái)經(jīng)”，作者：來(lái)莎莎；36氪經(jīng)授權(quán)轉(zhuǎn)載。
在近日的2019消費(fèi)電子展（CES）期間，高通宣布，已有30多款5G移動(dòng)終端采用高通方案，將搭載驍龍855移動(dòng)平臺(tái)和驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器。驍龍855移動(dòng)平臺(tái)是高通首款5G商用移動(dòng)平臺(tái)，旨在支持2019年上半年開(kāi)始的首批5G商用智能手機(jī) 。
隨著5G預(yù)商用序幕的拉開(kāi)，芯片廠商和終端廠商在CES上紛紛展出自己的產(chǎn)品。在全面屏、拍照熱潮后，5G手機(jī)的問(wèn)世成為市場(chǎng)焦點(diǎn) 。
制造5G手機(jī)比想象中困難
盡管今年5G基站仍不普及，但為了搶占市場(chǎng)先機(jī)，安卓陣營(yíng)的各大手機(jī)廠商大力投入5G手機(jī)研發(fā) 。三星就宣布，將在今年上半年推出5G智能手機(jī) 。
此前，vivo 執(zhí)行副總裁胡柏山在接受第一財(cái)經(jīng)等采訪人員采訪時(shí)表示，5G技術(shù)具有高速率、低時(shí)延和大流量接入三大優(yōu)點(diǎn)，對(duì)消費(fèi)者來(lái)說(shuō)能解決一些痛點(diǎn)，“比如在深圳，比較大的商業(yè)中心會(huì)上不了網(wǎng)，因?yàn)榛就耆?fù)荷，沒(méi)有辦法有效接入。
雖然運(yùn)營(yíng)商加了很多小基站，但還是不行，機(jī)場(chǎng)、高鐵上網(wǎng)速度都很慢。這不完全是傳輸帶寬問(wèn)題，更多是基站覆蓋接入點(diǎn)不夠。從技術(shù)角度而言，5G實(shí)實(shí)在在解決了消費(fèi)者的痛點(diǎn) 。”
因此，他希望能夠在第一時(shí)間滿足這些需求 ?！安灰欢ǚ堑妙I(lǐng)先多少，但是一定得確保自己不要處于落后的狀態(tài)，就算不掙錢(qián)也要巨大投入，不投到時(shí)候肯定掉隊(duì) 。” 胡柏山稱(chēng)，vivo在5G基礎(chǔ)的專(zhuān)利布局、硬件的天線技術(shù)等都投入了比較大的資源。
根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢的最新報(bào)告，包含三星、華為、小米、OPPO、vivo、一加在內(nèi)的安卓手機(jī)品牌陣營(yíng)有望于2019年推出5G手機(jī)產(chǎn)品。不過(guò)，考慮到相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)尚未完備，預(yù)估5G手機(jī)全年生產(chǎn)總量將落在500萬(wàn)上下，滲透率僅0.4% 。
與4G相比，5G手機(jī)主要的變革在于無(wú)線電調(diào)制解調(diào)器和天線兩種關(guān)鍵部件，制造5G手機(jī)比想象中困難。
集邦資訊報(bào)告指出，5G手機(jī)的應(yīng)用處理器必須搭配5G 調(diào)制解調(diào)器的設(shè)計(jì)，以及為增強(qiáng)收信及濾波功能而增加的包含WiFi模組與PA模組等周邊零部件的配置。
“然而，這些零部件不僅使得手機(jī)的尺寸加大或增厚，此外還會(huì)令零部件成本急遽上升。以旗艦機(jī)的平均物料清單成本(BOM cost)來(lái)看，5G手機(jī)的物料清單成本將一舉提高20%~30% ?！?br /> 此外，從機(jī)殼來(lái)說(shuō)，由于金屬背蓋對(duì)信號(hào)產(chǎn)生較多干擾，因此在背蓋的選擇上用玻璃還是塑膠材質(zhì)的爭(zhēng)論居多。
德勤在《2019科技、傳媒和電信行業(yè)預(yù)測(cè)》報(bào)告中指出，2018年一款高端手機(jī)附帶出售的4G芯片大約為70美元，天線和前端所需成本大約為20美元，5G手機(jī)的芯片和其他零部件成本要明顯高于4G手機(jī) 。
對(duì)于5G終端價(jià)格，中國(guó)移動(dòng)曾預(yù)測(cè)2019年預(yù)商用時(shí)將達(dá)到人民幣8000元。不過(guò)，胡柏山判斷，從2020年第三季度開(kāi)始，到2021年左右5G手機(jī)的售價(jià)大概率會(huì)在2000元左右。