1. 首頁 > 生活百科 > >

榮耀新機官宣：7月15日，正式發布

攝像頭榮耀電池

榮耀新機官宣：7月15日，正式發布

文章圖片

榮耀新機官宣：7月15日，正式發布

文章圖片

榮耀新機官宣：7月15日，正式發布

文章圖片


榮耀自從獨立后 ， 開始不斷豐富產品 ， 僅智能手機就擁有6大系列 ， 而筆記本電腦、智能手表、智慧屏、耳機等產品 ， 同樣擁有多個系列 ， 主打全覆蓋 ， 從入門到旗艦級別 。 榮耀已形成自家產品生態 ， 可滿足多場景使用 ， 尤其是辦公場景 ， 讓智能手機、平板、電腦等設備形成生態連接 ， 讓辦公更輕松 。 其實 ， 不僅僅只是榮耀品牌 ， 其它品牌同樣是往生態方面發展 。

同時 ， 榮耀新機官宣 ， 定在7月15日正式發布 ， 機型是榮耀X70 ， 定位在低端機市場 。 榮耀官方已預熱多方面 ， 比如機身外觀、大電池+快充等方面 ， 不愧是榮耀的新機 ， 續航能力成為首要提升 。 前面的榮耀Power已突破到8000mAh大電池 ， 直接超過同等機型 。 其實 ， 今年不少新機在電池容量上 ， 以7000mAh以上為主 ， 畢竟現在的新機擁有高性能、大屏幕 ， 整體功耗較大 。

據榮耀官方預熱 ， 這次的榮耀X70新機擁有8300mAh ， 又是一次新的突破 ， 續航能力更強 ， 而且采用青海湖電池 ， 耐用性較高 。 看來下半年的新機 ， 對續航能力的重視程度越來越高 ， 7開頭逐步普及 ， 向著8開頭發展 。 快充方面 ， 支持80W有線快充+80W無線快充 ， 但其中的80W無線快充僅12GB+512GB版本支持 。 在日常中 ， 大部分用戶傾向于有線快充 ， 主要是充電穩定、轉化率高 。

新機外觀設計 ， 屏幕保持打孔+直屏設計 ， 也是目前眾多新機所采用的設計方案 ， 主要是便于視覺觀看、輕松貼膜 。 機身中框采用直邊圓角設計 ， 后置為直平設計 ， 讓屏幕+中框+后蓋貼合度更高 。 后置攝像頭組 ， 采用圓形凸起設計 ， 內設三大打孔 ， 分別是攝像頭、閃光燈 。 對比上一代 ， 區別最大的是機身邊框設計 ， 而其它方面基本相同 。

據曝光 ， 新機搭載高通的驍龍6 Gen 4芯片 ， 采用4nm工藝制程 ， CPU擁有8核心 ， 分別是1核2.3GHz、3核2.2GHz、4核1.8GHz ， 而GPU型號為Adreno 710 。 對比上一代 ， CPU性能提升11% ， GPU性能提升29% 。 搭載在不同機型上 ， 處理器所發揮的性能有所差異 。 芯片整體性能位于低端級別 ， 但搭載在新機上足矣 。 對性能要求較高的 ， 或許榮耀GT Pro、榮耀Magic7系列更適合 。

新機屏幕 ， 大小為6.79英寸 ， 分辨率達到2640*1200像素 ， 支持120Hz刷新率 。 屏幕類型為OLED直屏 ， 支持高頻PWM調光、DC調光護眼 。 屏幕整體性能可達中端級別 ， 對比上一代大幅度提升 。 影像方面 ， 前置攝像頭為800萬像素 ， 后置為5000萬像素 。 影像配置僅低端 ， 但作為日常拍攝使用還是可以的 。 其它配置 ， 支持NFC、紅外、雙揚等 。 機身擁有四大配色 ， 分別有月影白、朱砂白、竹韻青、幻夜黑 。

【榮耀新機官宣：7月15日，正式發布】[注：圖片來自網絡/官方 ， 如侵權刪圖；本文為原創 ， 侵權必究 。

    推薦閱讀