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高通一鍵解鎖基帶頻段,樂(lè)視解鎖基帶頻段

云知道高通

將5G基帶集成到cpu有多難？意味著什么？
將5G基帶集成到SOC芯片中，其難度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)把一頭大象裝進(jìn)一臺(tái)200升的冰箱，因?yàn)椤按笙蟆痹凇氨洹崩锉仨毷腔畹?，力氣還不能有絲毫減弱，甚至還要增強(qiáng)，否則5G基帶集成就失去了意義和價(jià)值 。你說(shuō)這活難不難吧？基帶集成的難度首先在于基帶自身比較復(fù)雜從馮.諾依曼架構(gòu)的角度看，基帶芯片其實(shí)是一臺(tái)功能比較完整的電腦，它一般分為五個(gè)子模塊：CPU處理器、信道編碼器、數(shù)字信號(hào)處理器、調(diào)制解調(diào)器和輸入輸出接口模塊，和我們熟知的電腦在架構(gòu)上差別不大，比較復(fù)雜 。
有的廠商技術(shù)實(shí)力強(qiáng)大、口袋里錢又多，會(huì)將射頻模塊也整合進(jìn)基帶芯片，復(fù)雜度會(huì)再上一個(gè)臺(tái)階 。5G比4G速度更快，功耗更高，所以5G基帶和SOC芯片相比，是一個(gè)堪比大象的大家伙在被集成到SOC芯片之前，5G基帶到底有多大？我可以請(qǐng)出華為巴龍5000基帶和麒麟980（SOC）芯片比較 。iFixit曾拆解了華為mate 20X 5G手機(jī)，結(jié)果發(fā)現(xiàn)巴龍5000（下圖紅框內(nèi)的芯片）的大小和麒麟980（下圖黃框內(nèi)的芯片）相同，體積相當(dāng)?shù)拇?。
另外，我們都知道，5G網(wǎng)絡(luò)傳輸速度比4G快多了，一部高清視頻可以秒下 。速度快就意味著5G基帶需要超大容量的RAM來(lái)緩存收發(fā)的數(shù)據(jù) 。巴龍5000使用了容量達(dá)到3GB的三星LPDDR4X（見(jiàn)下圖撬棒上的芯片）做緩存，幾乎是手機(jī)的運(yùn)存的一半，大小和巴龍5000基帶一樣 。把5G基帶集成到SOC芯片內(nèi)的話，還不能落下超大容量RAM，這就相當(dāng)于把兩頭大象（基帶和RAM）塞進(jìn)冰箱（SOC芯片），難度再增加一個(gè)數(shù)量級(jí) 。
你以為這就結(jié)束了？并沒(méi)有！現(xiàn)在市場(chǎng)喜歡全網(wǎng)通，所以集成5G基帶時(shí)，還不能割掉4G基帶，得把5G、4G基帶融合到一起，既要保持外掛得性能，又要降低功耗和發(fā)熱，其設(shè)計(jì)難度和成本會(huì)再增加一個(gè)數(shù)量級(jí) ?？傊?G基帶集成到SOC芯片內(nèi)，離不開(kāi)高超的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，以及先進(jìn)的芯片制造工藝配合，比把大象塞進(jìn)冰箱里難多了 。
驍龍865為什么用外掛5g基帶？而不是用集成基帶？
以前一直不明白為什么高通處于行業(yè)壟斷地位多年，論資本、論技術(shù)都可謂實(shí)力雄厚，卻在自己的旗艦芯片上搭載外掛基帶 。而起步明顯較晚的華為卻做出了集成5G 。后來(lái)聽(tīng)了很多專業(yè)人士的介紹，我終于知道了原因：1.緣起倉(cāng)促毫米波技術(shù)早期走了太多的彎路，而高通面對(duì)華為的5G技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)，只能緊急推出自己的外掛基帶產(chǎn)品，兼顧毫米波與厘米波 。
因?yàn)樘^(guò)倉(cāng)促，且要兼顧兩種頻段，所以高通沒(méi)能把技術(shù)全部集成到SoC里 。2.利益使然高通方面非常肯定蘋果不擅長(zhǎng)5G基帶研發(fā)，需要大量采購(gòu)自家的產(chǎn)品 。但是高通又不愿意面對(duì)不同客戶分別研發(fā)，因?yàn)檫@樣就意味著既要給小米、OPPO、vivo等客戶開(kāi)發(fā)一個(gè)集成版865芯片，還要給蘋果開(kāi)發(fā)一個(gè)外掛版5G基帶，過(guò)程繁瑣且耗資巨大 。
高通的解決方案是干脆所有驍龍865都不使用5G集成技術(shù)，全部采用外掛基帶 。這樣芯片可以直接賣給米OV等廠商，外掛的5G模塊同時(shí)又可以賣給蘋果，搭配A14 。既省成本，又?jǐn)U大了營(yíng)收，一本萬(wàn)利 。3.押錯(cuò)寶了高通在一開(kāi)始十分篤定美國(guó)會(huì)使用毫米波，所以無(wú)意對(duì)5G集成投入太多 。結(jié)果現(xiàn)在美國(guó)已經(jīng)開(kāi)始逐步放棄毫米波，開(kāi)始考慮改變5G頻段方案 。
如何評(píng)價(jià)2020年2月18日發(fā)布的驍龍X60 5G基帶？
應(yīng)邀回答本行業(yè)問(wèn)題 。2020年2月18日，高通發(fā)布了它的第三代的X60基帶，這款基帶最大的亮點(diǎn)是使用了5nm制程 。X60是高通的第三代基帶 。高通一共發(fā)布了三款5G基帶，分別是高通X50、X55以及現(xiàn)在發(fā)布的X60 。其中第一代的X50基帶最開(kāi)始的發(fā)布是在2016年12月，其實(shí)最初這是一款半成品的基帶，發(fā)布的時(shí)候和現(xiàn)在一些5G手機(jī)里的X50基帶也并不是一個(gè)東西 。

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